Productes

10M50DAF256C8G és un xip FPGA Max 10 Sèrie produït per Intel (abans Altera). El xip té 50000 elements lògics i 178 ports d'E/S, envasats en FBGA-256, amb un rang de tensió de treball de 1,15V a 1,25V i un rang de temperatura de treball de 0 ° C a 85 ° C.

HI-8591PST és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC3S250E-4VQG100I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XCZU6EG-1FFVC900E-PROCESSOR MULTI-CORE ZYNQ® UltraScale+ ™ MPSOC

10AX066H3F34I2LG és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

HDI PCB és l'abreviatura de "interconnector d'alta densitat", que és una mena de producció de plaques de circuits impresos (PCB). És una mena de placa de circuit amb alta densitat de distribució de línia que utilitza la tecnologia de forats enterrats micro cecs.