Productes
Casa > Productes > PCB de control d'impedància

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 5cgxfc9d6f27c7n

    5cgxfc9d6f27c7n

    5CGXFC9D6F27C7N - CYCLONE ® Hi ha opcions comercials i industrials per a dispositius V FPGA i SOC FPGA. Les opcions comercials inclouen - C6, - C7 i - Nivells de velocitat C8, mentre que els dispositius de grau industrial tenen - Opcions de nivell de velocitat i7. Hi ha nivells de velocitat A7 per triar per als components de grau automobilístic
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I és una matriu de porta programable en camp (FPGA) d'alt rendiment desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 600.000 cel·les lògiques, 34,6 Mb de RAM de blocs i 1.248 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa ideal per a aplicacions d'alt rendiment. Funciona amb una font d'alimentació de 0,85 V a 0,9 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El grau de velocitat -1 d'aquesta FPGA li permet operar fins a 500 MHz en el rang de temperatura comercial i fins a 400 MHz en el rang de temperatura industrial.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Estat de la peça: Número LAB/CLB actiu: 510720 Número d'unitats/components lògics: 8937600 Bits RAM totals: 79586918Número d'E/S: 1976 Nombre de portes: - Tensió - XCVU19P-2FSVA3824E Font d'alimentació: 0,825V Tipus de muntatge en superfície: 0.876V~0. Tipus Temperatura de treball: 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Embalatge del producte: 3824-BBGA, FCBGA
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    ​XC6SLX9-2CSG324I, Field Programmable Gate Array (FPGA), 9152 cèl·lules, tecnologia de 45 nm (CMOS), 1,2 V, produït per la fàbrica Xilinx, paquet CSBGA-324
  • Ep4ce6f17i7n

    Ep4ce6f17i7n

    EP4CE6F17I7N L’equip de Cyclone IV ofereix qualificacions comercials, industrials, extenses i industrials i automoció. El dispositiu Cyclone IV E proporciona nivells de velocitat de -6 (més ràpid), -7, -8, -8L i -9L per a equips comercials, -8L per a equips industrials i -7 per a equips industrials i automòbils estesos. L’equip Cyclone IV GX proporciona -6 (més ràpid), -7 i -8 nivells de velocitat per a equips comercials i -7 nivells de velocitat per a equips industrials
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Definició de PCB optoelectrònic

    Les plaques fotoelèctriques es refereixen a PCB utilitzades per a LCD i altres propòsits, i tenen requisits molt estrictes de mida.

  • Placa de circuit flexible FPC a través del mode de forat

    Actualment, la majoria dels forats perforats al tauler imprès flexible de doble cara encara són perforats per la màquina de perforació NC. La màquina de perforació NC és bàsicament la mateixa que la que s'utilitza en el tauler imprès rígid, però les condicions de perforació són diferents. Com que el tauler imprès flexible és molt prim, es poden superposar diverses peces per perforar. Si les condicions de perforació són bones, es poden superposar entre 10 i 15 peces per perforar.

  • L'aprimament del circuit genera oportunitats de negoci de micro-perforacions d'alta gamma

    A causa de la introducció contínua de productes prims, lleugers i curts al mercat, s’ha desenvolupat l’era d’alta funció, alta velocitat i d’altres de doble alçada i la tendència d’alta freqüència, alta velocitat i multi-IO. xips ha estat desenvolupat.

  • Tecnologia de la forma de la placa de circuit FPC i el mecanitzat de forats

    Actualment, el punxonat és el més utilitzat en el processament per lots de plaques de circuit FPC, i la perforació i el fresat NC s'utilitzen principalment per a plaques de circuit FPC de lots petits i mostres de plaques de circuit FPC.

  • Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic

    És probable que tracteu amb circuits integrats en el disseny electrònic. De tant en tant, us podeu enfrontar a la tasca hercúlea de treballar amb un microprocessador. És un error suposar que dissenyar amb un microprocessador és similar als circuits integrats típics.

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Hi ha tres mètodes de recobriment de resistència: mètode de recobriment de resistència líquida i mètode de recobriment de resistència FPC per a placa de circuits

Cerca relacionada

PCB de control d'impedància de 12 capesPCB de control d'impedància de 14 capes

Envieu la consulta