Productes
Casa > Productes > Junta de transport IC

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • PCB Winding Planar

    PCB Winding Planar

    Placa de bobina: el patró del circuit és principalment sinuós i la placa de circuit es substitueix per un circuit gravat per substituir els tradicionals torns de fil de coure.
  • XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I és un FPGA d'alt rendiment basat en nodes FinFET de 14 nm/16 nm, que admet tecnologia IC 3D i diverses aplicacions intensives en computació.
  • 10m08Sau169i7g

    10m08Sau169i7g

    10M08SAU169I7G és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Intel (abans Altera). A continuació, es mostren informació detallada sobre 10m08Sau169i7g
  • Bcm84858rb1kfebg

    Bcm84858rb1kfebg

    BCM84858RB1KFEBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes

    PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes

    En el disseny de PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes, els principals problemes que cal tenir en compte són la integritat del senyal, la compatibilitat electromagnètica i el soroll tèrmic. En general, quan la freqüència del senyal és superior a 30 MHz, s’ha d’evitar la distorsió del senyal. Quan la freqüència és superior a 66 MHz, s’ha d’analitzar la integritat del senyal.
  • Imx174llj-c

    Imx174llj-c

    IMX174LLJ-C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Com dissenyar millor el PCB Rigid-Flex?

    Amb l’actualització contínua de productes electrònics i l’aplicació gradual de productes 5G, la demanda de PCB Rigid-Flex ha augmentat. Hi ha una gran diferència entre dissenyar PCB Rigid-Flex i simplement dissenyar Flex-PCB i Rigid-PCB. La següent és una descripció detallada d’alguns requisits per al disseny de PCB Rigid-Flex convencionals.

  • Prova de PCB de placa de circuits multicapa d'alta precisió, quatre dificultats principals de producció no es poden ignorar

    Els PCB multicapa s'utilitzen com a "força principal principal" en els camps de les comunicacions, el tractament mèdic, el control industrial, la seguretat, els automòbils, l'energia elèctrica, l'aviació, la indústria militar i els perifèrics informàtics. Les funcions del producte són cada cop més altes i els PCB són cada cop més sofisticats, per tant, en relació amb la dificultat de producció, també es fan més grans.

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Hi ha tres mètodes de recobriment de resistència: mètode de recobriment de resistència líquida i mètode de recobriment de resistència FPC per a placa de circuits

  • Quins són els avantatges d'utilitzar plaques PCB multicapa?

    Els PCB multicapa poden satisfer les necessitats d'equips electrònics lleugers i miniaturitzats, reduir la connexió entre components i són senzills d'instal·lar i altament fiables.

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

  • Què vol dir un xip

    Un xip fa referència a un xip de silici que conté circuits integrats, que és de mida petita i forma part d'un telèfon mòbil, un ordinador o un altre dispositiu electrònic. Si l'òrgan més important del cos humà és el cervell, els xips són el "cervell" dels dispositius electrònics. Un xip és un circuit integrat, també conegut com a xip microelectrònic, format per molts dispositius electrònics, components de circuits, matèria orgànica, etc., empaquetats en un sol xip de silici, i és un dels fonaments de la tecnologia electrònica moderna. A causa de la seva petita mida, baix consum d'energia, alta dificultat de fabricació i alta fiabilitat

Envieu la consulta