Productes
Casa > Productes > Placa de circuit G200 BT

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB rígid Flex de 8 capes

    PCB rígid Flex de 8 capes

    El PCB rígid-Flex de 8 capes té les característiques de doblegar-se i plegar-se, de manera que es pot utilitzar per fer circuits personalitzats, maximitzar l'espai interior disponible, utilitzar aquest punt, reduir l'espai ocupat per tot el sistema, el cost global de la rígida Flex El PCB serà relativament elevat, però amb la maduresa i el desenvolupament de la indústria contínua, el cost global continuarà reduint-se, de manera que serà una potència més rendible i competitiva.
  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) té l'ample de banda de processament de senyal més alt entre els transceptors de nova generació de gamma mitjana.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • component electrònic. pcb

    La placa de circuit imprès (PCB), també coneguda com a placa de circuit imprès, és el proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics. El seu desenvolupament té una història de més de 100 anys. El seu disseny és principalment disseny de maquetació. El principal avantatge d'utilitzar una placa de circuit és que redueix molt els errors de cablejat i muntatge i millora el nivell d'automatització i la taxa de treball de producció. Segons el nombre de capes de plaques de circuit, es pot dividir en plaques individuals, plaques dobles, quatre plaques, sis plaques i altres plaques de circuits multicapa.

  • Presentació del Premi Huawei Supplier Conference 2017

    Amb la producció a gran escala de la fàbrica de Dongcheng, el volum de negoci de Shengyi Electronics a Huawei ha augmentat any rere any en els darrers anys i ha estat el principal proveïdor de PCB de Huawei.

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

  • De quin material està compost principalment el xip

    Xip és el terme general dels productes de components semiconductors. El xip també s'anomena circuit integrat i IC. De quin material està compost principalment el xip? Fem una ullada!

  • Xina i el "Pla dels cent dies" dels EUA exposa com es veurà afectada la indústria manufacturera?

    Per tant, a mesura que el "Pla de cent dies" es desenvolupa capa a capa, en la circumstància que la Xina ha de garantir les reserves exteriors i protegir el tipus de canvi, el govern xinès no té més remei que augmentar els tipus d’interès o augmentar els tipus d’interès disfressats.

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

Envieu la consulta