Productes
Casa > Productes > EP3C55F484I7N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • LTC6902IMS#PBF

    LTC6902IMS#PBF

    LTC6902IMS#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6LX25T-N3CSG324I

    XC6LX25T-N3CSG324I

    El XC6SLX25T-N3CSG324I SPARTAN-6 FPGA té fins a sis cmts, cadascun format per dos DCMS i un PLL, i es pot utilitzar sol o en una cascada. El FPGA Spartan-6 amplia la densitat de 3840 a 147443 unitats lògiques, amb només la meitat del consum d’energia de la sèrie espartana anterior, i té una connectivitat més ràpida i completa. La sèrie SPARTAN-6 adopta la tecnologia madura de processos de coure de baix consum de 45 nanòmetres, aconseguint el millor equilibri de costos, consum d'energia i rendiment, proporcionant una nova lògica de taula de cerca de 6 entrades de registre de 6 entrades i blocs de nivell integrat rics.
  • Bcm6715xb0krfbg

    Bcm6715xb0krfbg

    BCM6715XB0KRFBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • PCB R-F775 Rigid-Flex

    PCB R-F775 Rigid-Flex

    El PCB Rigid-Flex de 10 capes R-F775 és un nou tipus de placa de circuit imprès que combina la durabilitat d’un PCB rígid i l’adaptabilitat d’un PCB flexible. Equipament mèdic i militar. taules rígides-flexibles en producció total.
  • AD71056arz

    AD71056arz

    AD71056Arz és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • HCMS-2975

    HCMS-2975

    HCMS-2975 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • La tecnologia negra més forta d'Intel: debut a la memòria cau de Flash

    A mitjan març de 2017, Intel va llançar oficialment el nou SSD DC P4800X basat en la tecnologia de flaix Optane, dirigida a aplicacions de centres de dades. Alibaba i Tencent es van desplegar per primera vegada.

  • Avantatges del PCB HDI

    1. Pot reduir el cost del PCB HDI: quan la densitat del PCB augmenta a més de vuit capes, es fabrica amb HDI i el seu cost serà inferior al del procés de premsat complex tradicional.

  • Quines són les funcions dels xips

    En l'actualitat, la indústria de l'automòbil s'està desenvolupant cap a la intel·ligència, el treball en xarxa i l'intercanvi. ADAS i la tecnologia de conducció automàtica també estan avançant ràpidament

  • Estat del desenvolupament de la indústria del circuit integrat del meu país

    Creixement de 28 nanòmetres, debut amb èxit de 14 nanòmetres, investigació i desenvolupament de 7 nanòmetres ... De 28 nanòmetres a 7 nanòmetres, la distància entre la indústria del circuit integrat del meu país i el nivell avançat internacional és cada vegada més petita.

  • Per què la PCB HDI s'ha de daurar i quina és la seva funció?

    Tots sabem que hi ha molts procediments per fer PCB HDI des de l'alimentació planificada fins al pas final. Un dels processos s'anomena daurat. Algunes persones poden preguntar-se quin és el paper de daurar-se?

  • Nova publicació no Apple HDI

    D'acord amb els informes del mercat, Huawei i altres HDI insígnia no Apple d'Apple van ampliar les ordres de llançament, cosa que afegirà impuls a les operacions fora de temporada de la fàbrica de PCB el primer trimestre d'aquest any.

Envieu la consulta