Productes
Casa > Productes > EP2SGX30DF780C5N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • PCB HDI de 10 capes 4Step HDI

    PCB HDI de 10 capes 4Step HDI

    HDI és l'abreviació en anglès de High Density Interconnector, d'alta densitat d'interconnect (HDI) que fabrica placa de circuit imprès. La placa de circuit imprès és un element estructural format per material aïllant complementat per cablejat del conductor. A continuació, es tracta d’unes 10 capes de PCB HDI de 10 capes HDS, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB de 10 capes 4Step HDI.
  • Xc7vx1140t-3flg1928i

    Xc7vx1140t-3flg1928i

    XC7VX1140T-3FLG1928I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc6vlx75t-2ffg484i

    Xc6vlx75t-2ffg484i

    XC6VLX75T-2FFG484I és un xip FPGA (Field PrauBable Gate Array) produït per Xilinx. Aquest xip adopta els envasos FCBGA, que té un alt rendiment i flexibilitat, i s’utilitza àmpliament en la comunicació, el processament de dades, el processament d’imatges i altres camps. Les seves característiques principals inclouen unitats lògiques riques i recursos d'E/S
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Classificació de fitxes

    Classificació de xips Hi ha un mètode de classificació sistemàtic per a tantes fitxes? De fet, hi ha moltes maneres de classificar fitxes

  • No hi ha cap límit a la capacitat de producció dels panells LCD

    En el passat, el món exterior va ser aclamat com a indústria del sol. En aquest sentit, International Data Information Corporation (IDC) va dir que encara és molt optimista sobre el desenvolupament de la indústria del panell.

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Els avantatges del PCB de coure pesat

    Els avantatges del PCB de coure pesat el converteixen en la màxima prioritat per al desenvolupament de circuits d'alta potència. La gran concentració de coure pot suportar una gran potència i una gran calor, per això s'han desenvolupat circuits d'alta potència amb aquesta tecnologia. Aquests circuits no es poden desenvolupar amb PCB de baixa concentració de coure perquè no poden suportar les grans tensions tèrmiques causades per corrents elevats i corrents que flueixen.

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Característiques del PCB

    El motiu pel qual es pot utilitzar cada vegada més àmpliament el PCB és perquè té molts avantatges únics

Envieu la consulta