Productes
Casa > Productes > EP2C8F256C8N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C és un mòdul d'alimentació DC-DC reductor d'alt rendiment desenvolupat per Analog Devices, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu té un ampli rang de voltatge d'entrada de 6V a 36V i un corrent de sortida màxim de 5A.
  • PCB d'escala

    PCB d'escala

    La tecnologia Ladder PCB pot reduir el gruix de la PCB localment, de manera que els dispositius muntats es poden incrustar a la zona d'aprimament i realitzar la soldadura inferior de l'escala, per tal d'aconseguir el propòsit de l'aprimament general.
  • BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Irf7406trpbf

    Irf7406trpbf

    IRF7406trpbf és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    ​XCVU11P-2FSGD2104I és un xip FPGA de gamma alta amb riques eines de desenvolupament i suport, inclòs el kit de disseny Xilinx Vivado, nucli IP, exemples d'aplicacions, etc. Aquestes eines i recursos ajuden els desenvolupadors a implementar dissenys i aplicacions complexos amb més facilitat.
  • Xc7vx690t-1ffg1157c

    Xc7vx690t-1ffg1157c

    XC7VX690T-1FFG1157C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Historial de desenvolupament de components electrònics

    La història del desenvolupament dels components electrònics és en realitat una història condensada del desenvolupament electrònic. La tecnologia electrònica és una nova tecnologia desenvolupada a finals del segle XIX i principis del segle XX. S'ha desenvolupat més ràpidament i s'ha utilitzat àmpliament al segle XX. S'ha convertit en un símbol important del desenvolupament de la ciència i la tecnologia modernes.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Compartir tecnologia de processament de forats

    El terme "forat d’endoll" no és un terme nou per a la indústria de les plaques de circuit imprès.

  • Qualcomm Huawei competeix per l'estàndard 5G: el mateix dia es va anunciar la finalització de la connexió 5G sota la nova especificació

    La disputa entre Qualcomm i Huawei en matèria de codificació 5G el 2016 ha causat una gran preocupació.

Envieu la consulta