La placa de circuit imprès (PCB), també coneguda com a placa de circuit imprès, és un proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics. El seu desenvolupament té una història de més de 100 anys. El seu disseny és principalment disseny de maquetació. El principal avantatge d'utilitzar una placa de circuit és reduir en gran mesura els errors de cablejat i muntatge, i millorar el nivell d'automatització i la taxa de treball de producció. Segons el nombre de capes de la placa de circuits, es pot dividir en placa única, placa doble, quatre plaques, sis plaques i altres plaques de circuit multicapa.
En els darrers anys, la indústria de fabricació de plaques de circuit imprès de la Xina s'ha desenvolupat ràpidament i el seu valor de producció total ocupa el primer lloc del món. Amb el seu disseny industrial, costos i avantatges de mercat, la Xina s'ha convertit en una important base de producció de PCB de Zui al món. La placa de circuit imprès s'ha desenvolupat d'una sola capa a doble capa, multicapa i flexible, i s'ha anat desenvolupant cap a una alta precisió, alta densitat i alta fiabilitat. La reducció contínua del volum, la reducció de costos i la millora del rendiment fan que la placa de circuit imprès encara mantingui una forta vitalitat en el desenvolupament de productes electrònics en el futur. La tendència de desenvolupament de la tecnologia de fabricació de plaques de circuit imprès en el futur és ser d'alta densitat, alta precisió, obertura fina, cable fi, espai reduït, alta fiabilitat, transmissió multicapa, d'alta velocitat, lleuger i prim.
La placa de circuit actual es compon principalment de les parts següents
Circuit i dibuix: el circuit és una eina per conduir l'electricitat entre les peces originals. A més, es dissenyaran grans superfícies de coure com a capes de terra i d'energia. El circuit i els dibuixos es realitzaran al mateix temps.
Capa dielèctrica: s'utilitza per mantenir l'aïllament entre línies i capes, comunament conegut com a substrat.
Forat passant: el forat passant pot fer que les línies de més de dos nivells s'obrin entre si. El forat passant més gran es pot utilitzar com a connector de peces. A més, hi ha forats no pasants (npth), que s'utilitzen generalment per a la instal·lació de superfície i els cargols de posicionament i fixació durant el muntatge.
Tinta de soldadura: no totes les superfícies de coure necessiten estany, de manera que s'imprimirà una capa de material (generalment resina epoxi) a la zona sense estany, de manera que la superfície de coure no mengi llauna i eviteu curtcircuits entre cables que no siguin estany. Segons diferents processos, es divideix en oli verd, oli vermell i oli blau.
Malla de filferro: aquesta és una estructura innecessària. La funció principal és marcar el nom i el marc de posició de cada component a la placa de circuit per al manteniment i la identificació després del muntatge.
A causa de la repetibilitat (reproducibilitat) i la consistència dels gràfics, es redueixen els errors de cablejat i muntatge, i s'estalvien els temps de manteniment, depuració i inspecció dels equips.
El disseny es pot estandarditzar per facilitar la intercanviabilitat;
Afavoreix l'automatització de la producció electrònica i la millora de la productivitat laboral.
En particular, la resistència a la flexió i la precisió de la placa tova FPC s'aplica millor als instruments d'alta precisió (com ara càmeres, telèfons mòbils, etc.). Càmera, etc.)
La disposició consisteix a col·locar els components del circuit a l'àrea de cablejat de la placa de circuit imprès. Si el disseny és raonable no només afecta el treball de cablejat posterior, sinó que també té un impacte important en el rendiment de tota la placa de circuit. Després d'assegurar la funció del circuit i l'índex de rendiment, per tal de complir els requisits de rendiment del processament, inspecció i manteniment, els components s'han de col·locar a la PCB de manera uniforme, ordenada i compacta, de manera que Zui escurça i escurça molt els cables i connexions entre components, per tal d'obtenir una densitat d'embalatge uniforme.
Organitzeu la posició de cada unitat de circuit funcional segons el flux del circuit. Per als senyals d'entrada i sortida, les parts d'alt nivell i de baix nivell no s'han de creuar tant com sigui possible i la línia de transmissió del senyal Zui serà curta.
