Productes
Casa > Productes > PCB EM-888K

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xczu42dr-l1ffve1156i

    Xczu42dr-l1ffve1156i

    XCZU42DR-L1FFVE1156I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I és una matriu de porta de gran rendiment (FPGA) de gran rendiment desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 600.000 cel·les lògiques, 34,6 MB de RAM de blocs i 1.248 llesques de processament de senyal digital (DSP), cosa que el fa ideal per a aplicacions d’alt rendiment. Funciona amb una font d'alimentació de 0,85V a 0,9V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDs i PCIe. El grau -1 de velocitat d’aquest FPGA li permet funcionar fins a 500 MHz en un rang de temperatura comercial i fins a 400 MHz en un rang de temperatura industrial.
  • Bcm56861a1ifsbg

    Bcm56861a1ifsbg

    BCM56861A1IFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcku3p-2ffvb676i

    Xcku3p-2ffvb676i

    El sistema de processament del xip XCKU3P-2FFVB676I és molt potent i competitiu per a qualsevol dispositiu ASSPP disponible. Admet arquitectures complexes i pot utilitzar un programa de gestió (versió del sistema operatiu convidat que executa Linux) per realitzar diverses tasques com ara el nivell de control,
  • AD2S83AP

    AD2S83AP

    AD2S83AP és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, inclosos els sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcvu095-2ffvb2104e

    Xcvu095-2ffvb2104e

    XCVU095-2FFVB2104E és un xip FPGA d’alt rendiment llançat per Xilinx. Aquest xip és reconegut per la seva excel·lent actuació, les capacitats de programació flexible i una àmplia gamma d’escenaris d’aplicació, convertint -lo en la solució preferida en molts camps. És particularment adequat per a camps com la comunicació
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • component electrònic. pcb

    La placa de circuit imprès (PCB), també coneguda com a placa de circuit imprès, és el proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics. El seu desenvolupament té una història de més de 100 anys. El seu disseny és principalment disseny de maquetació. El principal avantatge d'utilitzar una placa de circuit és que redueix molt els errors de cablejat i muntatge i millora el nivell d'automatització i la taxa de treball de producció. Segons el nombre de capes de plaques de circuit, es pot dividir en plaques individuals, plaques dobles, quatre plaques, sis plaques i altres plaques de circuits multicapa.

  • La taxa de creixement del mercat mundial de xips es va alentir el primer trimestre del 2022

    El nostre periodista Shen Cong va informar: l'American Semiconductor Industry Association (SIA) va publicar recentment les dades del mercat mundial de xips el primer trimestre del 2022. Les dades mostren que la taxa de creixement del mercat mundial de xips s'ha alentit significativament.

  • De quin material està compost principalment el xip

    Xip és el terme general dels productes de components semiconductors. El xip també s'anomena circuit integrat i IC. De quin material està compost principalment el xip? Fem una ullada!

  • Mètode de distinció de la placa PCB d'una sola capa i la placa multicapa

    Segons el nombre de capes, les plaques de circuits d'una sola cara, de doble cara i de múltiples capes es divideixen segons la capa de circuit que hi ha a l'interior.

  • Quines són les funcions dels xips

    En l'actualitat, la indústria de l'automòbil s'està desenvolupant cap a la intel·ligència, el treball en xarxa i l'intercanvi. ADAS i la tecnologia de conducció automàtica també estan avançant ràpidament

  • Previsió i anàlisi de l'estat del mercat i les perspectives de desenvolupament de la indústria d'equips de semiconductors de la Xina el 2022

    Notícies de la xarxa d'informació comercial de la Xina: el semiconductor és un tipus de material amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura normal. També és un material amb conductivitat controlable, que va des d'aïllant fins a conductor.

Envieu la consulta