Productes

BCM88377CBOKFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

XC3S400-4FTG256C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XC7K160T-2FFG676I és un xip BGA llançat per XILINX, categoria: Embedded-FPGA (Field Programable Gate Array), marca: XILINX, original autèntic, estoc en estoc

L’ús de taulers durs i suaus s’utilitza àmpliament en càmeres de telefonia mòbil, ordinadors de portàtils, impressió amb làser, serveis mèdics, militars, d’aviació i altres productes. A continuació, es tracta d’uns 5 capes de placa flexibles rígides 3F2R, espero ajudar-vos a comprendre millor 5 Capa Flexió Rígida 3F2R.

XCVU7P-2FLVC2104I és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) llançat per Xilinx, pertanyent a la sèrie de dispositius Virtex ™ UltraScale+™. Aquesta sèrie de dispositius proporciona una funcionalitat d’alt rendiment i altament integrada en nodes FINFET de 14nm/16nm

10M50DDF256C8G és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.