Productes
Casa > Productes > PCB DS8402

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 24G Ro4003C PCB d’alta freqüència

    24G Ro4003C PCB d’alta freqüència

    El sensor de radar de 24 GHz és una mena de sensor. Pot transmetre i rebre microones amb una freqüència d’aproximadament 24,125 GHz per detectar l’existència d’objectes, la velocitat en moviment, la distància estàtica, l’angle d’objectes, etc. Adopta una tecnologia d’antenes de microstrip plana i té una mida petita. Relacionat amb PCB de freqüència, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB d'alta freqüència 24G Ro4003C.
  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    ​XCVU35P-2FSVH2104E és un xip FPGA de Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex. Aquest xip té les següents característiques i especificacions:
  • Xcku19p-l2ffvj1760e

    Xcku19p-l2ffvj1760e

    XCKU19P-L2FFVJ1760E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc7vx1140t-1flg1928i

    Xc7vx1140t-1flg1928i

    XC7VX1140T-1FLG1928I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • ADT7461AARMZ-2RL

    ADT7461AARMZ-2RL

    ADT7461AARMZ-2RL és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

  • Quines són les classificacions dels PCB

    Classificació de la placa de circuits PCB

  • Huawei Yu Chengdong: les vendes de P10 trencaran 10 milions per posar-se al dia amb Apple

    Actualment, el sostre de dividend dels telèfons intel·ligents va sorgint progressivament, especialment la competència al mercat xinès és particularment ferotge. Al gener, les vendes de Huawei van ser de 4,72 milions d’unitats, amb una lleugera disminució del 0,4% i les vendes de 10,889 milions de iuans, amb una disminució de l’1,5%.

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

  • Avantatges del PCB HDI

    1. Pot reduir el cost del PCB HDI: quan la densitat del PCB augmenta a més de vuit capes, es fabrica amb HDI i el seu cost serà inferior al del procés de premsat complex tradicional.

Envieu la consulta