Productes
Casa > Productes > PCB DS8402

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • HI-8596PST

    HI-8596PST

    HI-8596PST és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    El BCM60350KRFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB R-F775 Rigid-Flex

    PCB R-F775 Rigid-Flex

    El PCB Rigid-Flex de 10 capes R-F775 és un nou tipus de placa de circuit imprès que combina la durabilitat d’un PCB rígid i l’adaptabilitat d’un PCB flexible. Equipament mèdic i militar. taules rígides-flexibles en producció total.
  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG està disponible a diversos distribuïdors i pot estar subjecte a fluctuacions de preus en funció de les condicions del mercat i la dinàmica de la cadena de subministrament. Podeu obtenir informació sobre els preus posant-vos en contacte amb distribuïdors autoritzats de Broadcom o visitant les seves botigues en línia.
  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Foxconn canvia de gàbia a Phoenix i vol recuperar el mercat amb 8K

    Guo Taiming va descriure la seva adquisició de Sharp i la introducció de la tecnologia de visualització 8K com a reemplaçament del fènix. Encara no s'ha de verificar si aquest fènix pot portar a Guo Taiming el creixement previst i que Foxconn torni a recuperar el mercat.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

  • Anàlisi de l’automatització de fàbriques de PCB i la planificació de la indústria 4.0

    El propòsit principal de l’automatització de fàbriques de PCB i la inversió en disseny intel·ligent de fàbriques és estalviar costos laborals, millorar el rendiment del producte, reduir la intensitat d’operació i organitzar de manera efectiva la producció per tal d’aconseguir una coordinació eficaç de diversos processos i un funcionament òptim de la fàbrica.

  • Característiques dels semiconductors

    El semiconductor té les següents característiques: dopabilitat, sensibilitat tèrmica, fotosensibilitat, temperatura de resistivitat negativa i rectificabilitat.

  • La funció i el principi dels xips

    La funció principal d'un xip és completar tasques de càlcul i processament, i un circuit integrat és empaquetar un circuit en un petit component.

Envieu la consulta