Productes
Casa > Productes > PCB de bobina

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ El dispositiu pot aconseguir un equilibri entre el rendiment del sistema requerit i un consum d'energia extremadament baix, alhora que admet el processament de paquets i les funcions intensives de DSP, el que el converteix en una opció ideal per a la tecnologia MIMO sense fil, les xarxes cablejades Nx100G, així com xarxes de centres de dades i aplicacions d'acceleració d'emmagatzematge
  • XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I és un SoC (System on Chip) de la sèrie Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) de Xilinx. Aquest xip combina subsistemes de processament avançats amb lògica programable FPGA en un sol xip, proporcionant un alt nivell de rendiment i flexibilitat per als desenvolupadors.
  • 10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C és un producte de la sèrie Spartan IIE FPGA produït per Xilinx. Pertany a les matrius de portes programables de camp (FPGA), que tenen una gran flexibilitat i configurabilitat, i són adequats per a diversos dissenys de circuits digitals. Les especificacions i funcions específiques de XC2S300E-7FGG456C poden incloure, entre d'altres, les següents:
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

Cerca relacionada

PCB de bobina de 10 capesPCB de bobina de 3 mm de gruixPCB de bobina de 4 mm de gruixPCB de bobina de 5 mm de gruixPCB de bobina de 6 mm de gruixPCB de bobina de coure pesadaPCB de bobina de motor de 12 capesPCB de bobina de potènciaPCB de bobina de potència de 10 capesPCB de bobina sobredimensionada de 10 capesPCB de bobinatge pla de 2 capes

Envieu la consulta