Productes
Casa > Productes > PCB de bobina de 3 mm de gruix

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E és un xip FPGA d'alt rendiment produït per XILINX. Aquest xip s'utilitza àmpliament en instruments de recerca científica i equipament militar a causa del seu alt rendiment i fiabilitat, que admet la implementació d'algorismes complexos i tasques de processament de dades.
  • XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex UltraScale+. Aquest FPGA té les següents característiques i especificacions clau:
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • La via de desenvolupament de les empreses xineses de PCB

    A partir de l’elecció del propi camí de desenvolupament d’Hongtai, també estem practicant un model de desenvolupament diferenciat.

  • Explicació detallada de l'estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC).

  • La mida del mercat global de PCB és de gairebé 800 dòlars en els propers cinc anys

    La placa de circuit imprès (PCB) és una placa feta de materials aïllants i termoaïllants amb una certa resistència, que es fixa al circuit i proporciona el circuit de connexió entre diversos components.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • Camps d'aplicació dels semiconductors

    L'efecte fotovoltaic del material semiconductor és el principi bàsic del funcionament de les cèl·lules solars. Actualment, l'aplicació fotovoltaica de materials semiconductors s'ha convertit en un tema candent i actualment és el mercat d'energia neta de més ràpid creixement i millor desenvolupament del món. El principal material de producció de cèl·lules solars són materials semiconductors,

Envieu la consulta