Productes

XC3S50AN-4TQG144C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

MTFC128GASAONS-AAT és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

El PCB Rigid-Flex té les característiques de FPC i PCB. Per tant, es pot utilitzar en alguns productes amb requisits especials. No només té una àrea flexible, sinó també una àrea rígida, que és de gran ajuda per estalviar l’espai intern del producte, reduir el volum del producte acabat i millorar el rendiment del producte.

XCVU13P-2FHGB2104E és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de gamma alta desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 1,3 milions de cel·les lògiques, 50 Mb de bloc de RAM i 624 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa ideal per a aplicacions d'alt rendiment com ara la informàtica d'alt rendiment, la visió artificial i el processament de vídeo. Funciona amb una font d'alimentació de 0,85 V a 0,9 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 1 GHz. El dispositiu ve en un paquet BGA (FHGB2104E) amb 2104 pins, que proporciona una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions. XCVU13P-2FHGB2104E s'utilitza habitualment en sistemes avançats com ara comunicacions sense fil, computació en núvol i xarxes d'alta velocitat. El dispositiu és conegut per la seva alta capacitat de processament, baix consum d'energia i rendiment d'alta velocitat, el que el converteix en una opció principal per a aplicacions de missió crítica on la fiabilitat i el rendiment són crítics.

XCKU19P-L2FFVJ1760E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

XCZU4EG-1SFVC784E Basat en l'arquitectura MPSOC UltraScale Xilinx ®. Aquesta sèrie de productes integra el Core Quad Core de 64 bits o el Dual Core Arm ® Cortex-A53 i el sistema de processament Cortex-R5F de Dual Core Cortex-R5F (basat en l'arquitectura MPSOC UltraScale UltraScale). Sistema de processament (PS) i Xilinx Logic Programable (PL) UltraScale Architecture. A més, també inclou la memòria en xip, les interfícies de memòria externa multi-port i les riques interfícies de connexió perifèrica.