Productes
Casa > Productes > PCB BT

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 10m16scu16917g

    10m16scu16917g

    El 10M16SCU16917G és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7VX980T-3FFG1926C

    XC7VX980T-3FFG1926C

    XC7VX980T-3FFG1926C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Adum5402crwz

    Adum5402crwz

    ADUM5402CRWZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i

    XCZU7EV-2FFVC1156I és un xip FPGA SOC d’alt rendiment llançat per Xilinx. Adopta un procés de 20 nanòmetres i integra múltiples unitats funcionals com ara Quad Arm Cortex-A53 mpcore, Dual ARM Cortex-R5 i ARM Mali-400 MP2, proporcionant recursos de maquinari rics
  • 5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N és un dispositiu lògic programable de camp FPGA, i els dispositius C Cyclone ® poden complir simultàniament els requisits de disminució del consum d’energia, cost i temps per comercialitzar, així com els creixents requisits d’ample de banda d’aplicacions sensibles a gran escala i de costos.
  • Xcvu095-1ffvb2104i

    Xcvu095-1ffvb2104i

    XCVU095-1FFVB2104I és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Kintex UltraScale. Aquest xip adopta la tecnologia avançada de processos de 20nm, proporcionant el màxim rendiment i integració, especialment adequats per a aplicacions en informàtica d’alt rendiment, comunicació de xarxa, centres de dades i camps d’AI. A continuació, es mostren algunes introduccions detallades sobre XCVU095-1FFVB2104I
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quina diferència hi ha entre FPC i PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), el nom xinès és placa de circuit imprès, abreujat com a placa de circuit imprès, és un dels components importants de la indústria electrònica. Gairebé tots els dispositius electrònics

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia digital, els productes electrònics estan experimentant grans canvis, especialment en la indústria de la telefonia mòbil. Com tots sabem, els xips són els components bàsics dels telèfons intel·ligents, i el desenvolupament de la indústria dels xips està relacionat amb el desenvolupament de telèfons mòbils i altres productes electrònics.

  • Nova publicació no Apple HDI

    D'acord amb els informes del mercat, Huawei i altres HDI insígnia no Apple d'Apple van ampliar les ordres de llançament, cosa que afegirà impuls a les operacions fora de temporada de la fàbrica de PCB el primer trimestre d'aquest any.

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

  • Fabricació de PCB de coure pesat

    Igual que el mètode estàndard de fabricació de PCB, la fabricació de PCB de coure pesat requereix un processament més delicat.

  • Foxconn canvia de gàbia a Phoenix i vol recuperar el mercat amb 8K

    Guo Taiming va descriure la seva adquisició de Sharp i la introducció de la tecnologia de visualització 8K com a reemplaçament del fènix. Encara no s'ha de verificar si aquest fènix pot portar a Guo Taiming el creixement previst i que Foxconn torni a recuperar el mercat.

Cerca relacionada

PCB BT ultrafina

Envieu la consulta