Productes
Casa > Productes > BGA

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC7VX690T-3FFG1930C

    XC7VX690T-3FFG1930C

    XC7VX690T-3FFG1930C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • ADG436BRZ

    ADG436BRZ

    L’ADG436BRZ és adequat per a l’ús en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc7vx690t-2ffg1158e

    Xc7vx690t-2ffg1158e

    XC7VX690T-2FFG1158E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Paquet/caixa de matriu de porta programable de camp Sèrie FCBGA-1930 XC7VX1140T Tensió d'alimentació de funcionament 1,2 V a 3,3 V Temperatura mínima de funcionament - 40 C Temperatura màxima de funcionament + 100 C
  • Taula de bobina sobredimensionada de 10 capes

    Taula de bobina sobredimensionada de 10 capes

    La bobina sol referir-se a un enrotllament de filferro en un bucle. Les aplicacions de bobines més comunes són: motors, inductors, transformadors i antenes de bucle. La bobina del circuit es refereix a l’inductor. A continuació, es tracta d’unes 10 capes de bobina sobre-dimensionada de capes relacionades, espero ajudar-vos a comprendre millor les 10 capes de la taula de bobines sobredimensionades.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • L'evolució i l'impacte dels circuits integrats en l'electrònica moderna

    El concepte de circuits integrats es remunta a finals dels anys 50 i principis dels 60. Jack Kilby, enginyer de Texas Instruments, i Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor i més tard d'Intel, van concebre de manera independent la idea d'integrar diversos components electrònics en un sol substrat semiconductor.

  • Coneixeu aquests costos habituals en la gestió empresarial de PCB?

    En un període de temps determinat, les empreses es trobaran amb el coll d'ampolla del desenvolupament. El cost d'explotació ha anat augmentant, però és difícil trobar la "localització" del cost. En diem “cost invisible”.1. Cost de la reunió

  • L'aprimament del circuit genera oportunitats de negoci de micro-perforacions d'alta gamma

    A causa de la introducció contínua de productes prims, lleugers i curts al mercat, s’ha desenvolupat l’era d’alta funció, alta velocitat i d’altres de doble alçada i la tendència d’alta freqüència, alta velocitat i multi-IO. xips ha estat desenvolupat.

  • Què és un semiconductor i quina és la seva finalitat

    Un semiconductor és una substància amb una conductivitat entre la d'un conductor i un aïllant. No és molt conductor en estat pur, però la seva conductivitat es pot ajustar afegint impureses (dopatge) o canviant la temperatura. El representant típic dels semiconductors és el silici, que s'utilitza àmpliament en la fabricació de components electrònics. La tecnologia de semiconductors és la pedra angular dels dispositius electrònics moderns, com ara telèfons intel·ligents, ordinadors, càmeres digitals, etc., tots es basen en xips de semiconductors. A més, els semiconductors també són molt importants en el camp energètic, com els materials semiconductors, que són el nucli de les cèl·lules solars.

  • Quines habilitats es necessiten per a la prova de PCB

    Actualment, moltes empreses de prova de PCB han establert mètodes de prova relativament complets, estàndards de prova, diversos equips i instruments de prova per detectar i identificar la qualificació i la vida útil dels productes de prova d'Allegro. Els productes PCB no només són convenients per al muntatge estandarditzat de diversos components, sinó també per a la producció en massa automàtica i a gran escala. Per tant, la prova de PCB amb una qualitat fiable té avantatges excepcionals. Aleshores, quines habilitats necessiteu dominar per assegurar-vos que el treball de prova de PCB sigui més destacat?

  • T / CPCA 6044-2017 "Avis de publicació de l'especificació de rendiment de seguretat a la junta impresa"

    Amb el desenvolupament de la tecnologia de plaques de circuit imprès i les seves aplicacions, la indústria ha presentat més nous requisits per a la seguretat de les plaques de circuit imprès. Per tant, cal establir un estàndard de seguretat que pertany a les plaques de circuit imprès de la Xina.

Cerca relacionada

FCBGA-1752FCBGA-1930Paquet: FBGA-2577PCB BGAPetita via BGA a la PCB del forat PAD

Envieu la consulta