Productes
Casa > Productes > BGA

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • PCB d’alta freqüència Rogers Step

    PCB d’alta freqüència Rogers Step

    Es formen ranures a la superfície de MDF o altres plaques per formar ratlles decoratives o penjolls fixos. La distància entre les ratlles habituals del tauler és igual, es processa per màquina professional. A continuació, es tracta d’adhesió relacionada amb PCB d’alta freqüència Rogers Step, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB d’alta freqüència Rogers Step.
  • BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I

    El XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA té fins a sis CMT, cadascun format per dos DCM i un PLL, i es pot utilitzar sol o en cascada. L'Spartan-6 FPGA amplia la densitat de 3840 a 147443 unitats lògiques, amb només la meitat del consum d'energia de la sèrie Spartan anterior, i té una connectivitat més ràpida i completa. La sèrie Spartan-6 adopta una tecnologia madura de procés de coure de baixa potència de 45 nanòmetres, aconseguint el millor equilibri de cost, consum d'energia i rendiment, proporcionant una nova i més eficient lògica de taula de cerca de registre dual de 6 entrades i un ric nivell de sistema integrat. blocs.
  • XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Com solucionar el problema del circuit integrat

    Els valors fonamentals d'HONTEC són "professional, integritat, qualitat, innovació", adherir-se al negoci de prosperitat basat en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, mantenir el "basat en el talent i la tecnologia, ofereix productes i serveis d'alta qualitat. , per ajudar els clients a aconseguir el màxim èxit", compta amb un grup de personal de gestió i personal tècnic d'alta qualitat amb experiència en la indústria.

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

  • Idees de disseny modular per PCB

    Davant la integració cada cop més elevada de plataformes de maquinari i sistemes electrònics cada cop més complexos, la disposició del PCB hauria de tenir un pensament modular, que requereix l'ús de modularitat en el disseny d'esquemes de maquinari i cablejat de PCB. , Mètode de disseny estructurat. Com a enginyer de maquinari, amb la premissa d’entendre l’arquitectura general del sistema, primer hauríem de combinar conscientment les idees de disseny modular en el diagrama esquemàtic i el disseny de cablejat de PCB, combinat amb la situació real del PCB, planificar la idea bàsica. de disseny de PCB.

Cerca relacionada

FCBGA-1752FCBGA-1930Paquet: FBGA-2577PCB BGAPetita via BGA a la PCB del forat PAD

Envieu la consulta