Productes
Casa > Productes > Paquet: FBGA-2577

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 24 Tauler de Capacitat Enterrat del servidor de capes

    24 Tauler de Capacitat Enterrat del servidor de capes

    PCB té un procés anomenat resistència a l'enterrament, que consisteix a posar resistències de xip i condensadors de xip a la capa interior de la placa PCB. Aquestes resistències i condensadors de xip són generalment molt petites, com ara 0201, o fins i tot 01005. La placa PCB produïda d'aquesta manera és la mateixa que una placa PCB normal, però hi ha moltes resistències i condensadors. Per a la capa superior, la capa inferior estalvia molt espai per a la ubicació dels components. A continuació, es tracta d’uns 24 capes relacionades amb el placa de capacitats enterrades del servidor de capes i espero ajudar-vos a comprendre millor les 24 Juntes de capacitats enterrades del servidor de capes.
  • Mt53e128m32d2fw-046 it: a

    Mt53e128m32d2fw-046 it: a

    MT53E128M32D2FW-046 IT: A és adequat per a l'ús en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bcm56152a0kfsblg

    Bcm56152a0kfsblg

    BCM56152A0KFSBLG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.
  • Xczu7eg-1fbvb900i

    Xczu7eg-1fbvb900i

    XCZU7EG-1FBVB900I-Processador multi-core MPSOC+ Zynq® UltraSCale+ ™
  • LTC1540IDD#TRPBF

    LTC1540IDD#TRPBF

    LTC1540IDD#TRPBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Segons el nombre de dispositius microelectrònics integrats en un xip, els circuits integrats es poden dividir en les següents categories:

    Segons el nombre de dispositius microelectrònics integrats en un xip, els circuits integrats es poden dividir en les següents categories:

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • Els fabricants de PCB us porten a entendre l'evolució del procés de producció de PCB

    Els fabricants de PCB us mostren l'evolució del procés de producció de PCB. A la dècada de 1950 i principis de la dècada de 1960 es van introduir laminats barrejats amb diferents tipus de resines i diversos materials, però el PCB encara és d'una sola cara. El circuit es troba a un costat de la placa de circuits i el component a l'altre costat. En comparació amb l'enorme cablejat i cable,

  • Placa de circuit imprès d'alta freqüència

    Actualment, l'electrònica d'alta freqüència és de gran preocupació, especialment en sistemes remots. Amb el ràpid desenvolupament de la comunicació per satèl·lit, els elements de dades es desenvolupen cap a una freqüència ràpida i alta.

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Hi ha tres mètodes de recobriment de resistència: mètode de recobriment de resistència líquida i mètode de recobriment de resistència FPC per a placa de circuits

  • Introducció als semiconductors

    El germani, el silici, el seleni, l'arsenur de gal·li i molts òxids metàl·lics, sulfurs metàl·lics i altres objectes, la conductivitat dels quals es troba entre conductor i aïllant, s'anomenen semiconductors. Els semiconductors tenen algunes propietats especials. Per exemple, el termistor (termistor) per al control automàtic es pot fer utilitzant la relació entre la resistivitat i la temperatura del semiconductor; Utilitzant les seves característiques fotosensibles, es poden fabricar elements fotosensibles per al control automàtic, com fotocèl·lules, fotocèl·lules i fotoresistències.

Envieu la consulta