Productes
Casa > Productes > PCB AIN

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Bcm54998sma0kfsbg

    Bcm54998sma0kfsbg

    BCM54998SMA0KFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU27P-3FSGA2577

    XCVU27P-3FSGA2577

    XCVU27P-3FSGA2577E és un component electrònic, concretament una marca Xilinx FPGA (dispositiu lògic programable de camp). Aquí teniu una introducció detallada:
  • Bcm56980b0kfsbg

    Bcm56980b0kfsbg

    BCM56980B0KFSBG és un dispositiu de commutació de xarxa d’alta connectivitat d’alt rendiment que pot suportar fins a 32 400GBE, 64 200GBE o 128 ports de commutació.
  • Mtfdkba512tge-1bk15abyy

    Mtfdkba512tge-1bk15abyy

    MTFDKBA512TGE-1BK15ABYY és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcvu13p-1fhgb2104i

    Xcvu13p-1fhgb2104i

    XCVU13P-1FHGB2104I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què significa IC

    El circuit integrat (IC), de vegades anomenat xip o microxip, és una hòstia semiconductora sobre la qual es fabriquen milers de microresistències, condensadors i transistors. Un circuit integrat pot funcionar com a amplificador, oscil·lador, temporitzador, comptador, memòria d'ordinador o microprocessador. Els circuits integrats específics es classifiquen en lineals (analògics) o digitals segons les aplicacions previstes.

  • Com mantenir el PCB a la fàbrica de PCB

    Tot i que la placa PCB té una certa funció d'autoprotecció, s'ha d'evitar que es trobi en un entorn corrosiu en l'ús diari, i els factors corrosius s'han d'eliminar tant com sigui possible per allargar molt la seva vida útil. Quan utilitzeu, intenteu mantenir-lo en un entorn de temperatura mitjana per evitar temperatures altes i baixes. Llavors, com la fàbrica de PCB manté el PCB?

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • FPC es converteix en la tendència general de la indústria de PCB

    Els productes electrònics haurien d'utilitzar PCB. PCB (placa de circuit imprès) s'utilitza en gairebé tots els productes electrònics i es considera la "mare dels productes del sistema electrònic".

  • Com dissenyar la laminació quan es dissenya una placa de circuits PCB de 4 capes

    Quan es dissenya una placa de circuits PCB de quatre capes, com dissenyar la pila? Teòricament, hi pot haver tres esquemes

Envieu la consulta