Productes
Casa > Productes > AD8221ARZ

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6SLX100-2FGG676C

    XC6SLX100-2FGG676C

    XC6SLX100-2FGG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    ​10M50DAF256C8G és un xip FPGA de la sèrie MAX 10 produït per Intel (abans Altera). El xip té 50.000 elements lògics i 178 ports d'E/S, empaquetats a FBGA-256, amb un rang de tensió de treball d'1,15 V a 1,25 V i un rang de temperatura de treball de 0 ° C a 85 ° C.
  • 5CGXFC7C6F23I7N

    5CGXFC7C6F23I7N

    El dispositiu 5CGXFC7C6F23I7N integra transceptors i controladors de memòria dura, adequats per a aplicacions industrials, sense fil i per cable, militars i del mercat d'automoció
  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB d'alta velocitat Megtron4

    PCB d'alta velocitat Megtron4

    Els substrats de circuit d’alta velocitat utilitzats habitualment inclouen les sèries M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK i altres Material del circuit d’alta velocitat. A continuació es tracta de Megtron4 relacionat amb PCB d’alta velocitat, espero ajudar-vos a comprendre el PCB d’alta velocitat Megtron4.
  • HI-6131PQM

    HI-6131PQM

    Funció d'interfície: HI-6131PQM proporciona una interfície completa entre el processador principal i el bus MIL-STD-1553B, que admet operacions simples o multifuncionals. Cada IC conté un controlador de bus (BC), un terminal de monitorització de bus (MT) i dos terminals remots independents (RT), que poden funcionar simultàniament.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • 5 causes i solucions principals per a la soldadura de superfície de PCB

  • Com dissenyar millor el PCB Rigid-Flex?

    Amb l’actualització contínua de productes electrònics i l’aplicació gradual de productes 5G, la demanda de PCB Rigid-Flex ha augmentat. Hi ha una gran diferència entre dissenyar PCB Rigid-Flex i simplement dissenyar Flex-PCB i Rigid-PCB. La següent és una descripció detallada d’alguns requisits per al disseny de PCB Rigid-Flex convencionals.

  • Quins són els avantatges de la placa PCB?

    En el nostre dia a dia, hi ha molts aparells elèctrics intel·ligents que ens aporten moltes comoditats, com ara robots escombradores de sòls, robots rentavaixelles, robots de cuina, etc. entre ells, aquests robots inevitablement necessiten plaques de PCB amb una qualitat fiable en el procés de muntatge.

  • T / CPCA 6044-2017 "Avis de publicació de l'especificació de rendiment de seguretat a la junta impresa"

    Amb el desenvolupament de la tecnologia de plaques de circuit imprès i les seves aplicacions, la indústria ha presentat més nous requisits per a la seguretat de les plaques de circuit imprès. Per tant, cal establir un estàndard de seguretat que pertany a les plaques de circuit imprès de la Xina.

  • Classificació de fitxes

    Classificació de xips Hi ha un mètode de classificació sistemàtic per a tantes fitxes? De fet, hi ha moltes maneres de classificar fitxes

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

Envieu la consulta