Principis de disseny de PCB

Per obtenir el millor rendiment dels circuits electrònics, la disposició dels components i la disposició dels cables són importants. Per tal de dissenyar un PCB de bona qualitat i de baix cost. Cal seguir els principis generals següents:
maquetació
Primer, considereu la mida del PCB. La mida del PCB és massa gran, les línies impreses són llargues, la impedància augmenta, la capacitat anti-soroll es redueix i el cost també s'incrementa. Després de determinar la mida del PCB, es determina la ubicació dels components especials. Finalment, segons les unitats funcionals del circuit, es disposen tots els components del circuit.
Si cerqueu components especials, observeu els principis següents:
â € "Escurçar la connexió entre components d'alta freqüència en la mesura del possible i intentar reduir els paràmetres de distribució i la interferència electromagnètica mútua. Els components vulnerables no s’han de situar massa a prop els uns dels altres, i els components d’entrada i sortida s’han de mantenir el més lluny possible.
Hi pot haver una gran diferència de potencial entre alguns components o cables, i la distància entre ells hauria de ser augmentada per evitar un curtcircuit accidental causat per la descàrrega. Els components amb alta tensió s’han de col·locar el més dur possible durant la depuració.
â € ¢ Els components amb un pes superior a 15 g s’han de fixar amb claudàtors i després soldar-los. Aquests components grans, pesats i que generen calor no s’han d’instal·lar a les plaques impreses. En lloc d'això, s'haurien d'instal·lar a la base del xassís de tota la màquina i s'ha de tenir en compte la dissipació de la calor. Manteniu l'element tèrmic lluny de l'element de calefacció.
④ For themaquetació of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, themaquetació of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make themaquetació convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make amaquetació around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
â ¢ ¢ Per a circuits que funcionen a freqüències elevades, s’han de tenir en compte els paràmetres de distribució entre components. Generalment, els components s’han d’organitzar en paral·lel tant com sigui possible. D’aquesta manera, no només és bonic, sinó també fàcil de muntar i soldar, i de fàcil producció.
Els components situats a la vora de la placa de circuit generalment no es troben a menys de 2 mm de distància de la vora de la placa de circuit. La forma òptima de la placa de circuit és rectangular. La proporció d'aspecte és de 3: 2 o 4: 3. Quan la mida de la placa de circuit és superior a 200 mm-150 mm, cal considerar la resistència mecànica de la placa de circuit.
cablejat
Els principis són els següents:
â € "S'han d'evitar al màxim els cables utilitzats per a l'entrada i sortida. El millor és afegir un fil de terra entre els cables per evitar l'acoblament de retroalimentació.
L’amplada mínima dels cables de circuit imprès es determina principalment per la força d’adhesió entre els cables i el substrat aïllant i el valor del corrent que hi circula.
Quan el gruix de la làmina de coure és de 0,05 mm i l’amplada entre 1 i 15 mm, el corrent no superarà els 3 ºC a través d’un corrent de 2 A. Per tant, l’amplada del filferro és de 1,5 mm. Per als circuits integrats, especialment els circuits digitals, se sol triar un ample de filferro de 0,02 a 0,3 mm. Per descomptat, sempre que pugueu, utilitzeu cables amplis, especialment cables d'alimentació i terra.
La separació mínima dels cables es determina principalment per la pitjor resistència d’aïllament i la tensió d’avaria. Per als circuits integrats, especialment els circuits digitals, sempre que el procés ho permeti, el pas pot ser de 5 a 8 mm.
â € ¢ La flexió del conductor imprès és generalment circular i l’angle recte o l’angle inclòs afectaran el rendiment elèctric en circuits d’alta freqüència. A més, intenteu evitar l’ús de paper de coure de gran superfície, en cas contrari, la làmina de coure s’inflarà i caurà fàcilment quan s’escalfa durant molt de temps. Quan s'ha d'utilitzar una làmina de coure de gran superfície, el millor és utilitzar una forma de quadrícula, que permeti excloure el gas volàtil generat per l'escalfament de l'adhesiu entre la làmina de coure i el substrat.
Coixinet
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Coixinets that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.