Productes

DIX4192IPFBRQ1 és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

MT53E768M32D4DT-053WT: E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ El dispositiu proporciona una alta rendibilitat als nodes FinFET. Aquesta sèrie FPGA és una opció ideal per al processament de paquets i funcions intensives de DSP, i és adequada per a diverses aplicacions que van des de la tecnologia MIMO sense fil fins a xarxes Nx100G i centres de dades.

EP4SGX360FF35C3N és un tipus de FPGA (matriu de porta programable de camp) realitzat per Intel (abans Altera). Aquest FPGA específic té 360.000 elements lògics, funciona a una velocitat de fins a 840 MHz i inclou 31,8 MB de memòria incrustada,

XCKU15P-L2FFVE1760E KINEX ® UltraScale+ ™ El dispositiu pot aconseguir un equilibri entre el rendiment del sistema requerit i el consum de potència extremadament baix, alhora que és compatible amb el processament de paquets i les funcions intensives de DSP, cosa que el converteix en una opció ideal per a la tecnologia MIMO sense fils, les xarxes de cable NX100G, així com les xarxes de centres de dades i les aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge

PCB de forat farcit de pasta de coure: la pasta de coure Bai AE3030 és una pasta de coure DAO no conductora que s’utilitza per al muntatge d’alta densitat de la placa DU de substrat imprès i la col.locació de cables. -lliura "," plana ", etc., la pasta de coure és la més adequada per al disseny de coixinets d'alta fiabilitat a Via, apilaments a Via i Via tèrmica. La pasta de coure s’utilitza àmpliament des de satèl·lits aeroespacials, servidors, màquines de cablejat, retroil·luminació LED, etc.