Productes

PCB de precisió multicapa: el mètode de fabricació del tauler multicapa es fa generalment pel patró de la capa interna, i després el substrat simple o doble cara es fa mitjançant el mètode d’impressió i gravat, que s’inclou a la capa intercalada especificada, i després s’escalfa, a pressió i enganxat. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de placa de doble cara.

XC5VSX50T-3FFG665C és una matriu de portes programable en camp (FPGA) avançada desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 49.920 cel·les lògiques, 2,7 Mb de RAM distribuïda i 400 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions d'alt rendiment. Funciona amb una font d'alimentació d'1,0 V a 1,2 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCI Express. El grau de velocitat -3 d'aquesta FPGA li permet funcionar fins a 500 MHz. El dispositiu ve en un paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FFG665C) amb 665 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions. XC5VSX50T-3FFG665C s'utilitza habitualment en aplicacions d'automatització industrial, aeroespacial i defensa, telecomunicacions i informàtiques d'alt rendiment. El dispositiu és conegut per la seva alta capacitat de processament, baix consum d'energia i rendiment d'alta velocitat, el que el converteix en una opció excel·lent per a aplicacions crítiques i d'alta fiabilitat.

BCM53343A0KFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC3S1500-4FGG676I és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

UAV PCB s'ha convertit en un dels punts calents més grans de l'exposició. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg i altres conegudes companyies UAV han mostrat els seus últims productes. Fins i tot les cabines d’Intel i Qualcomm mostren avions amb potents funcions de comunicació que poden evitar automàticament obstacles.

XCKU095-2FFVB1760E té l’amplada de banda de processament de senyal més alta entre els transceptors de propera generació i es pot utilitzar per al processament de paquets en xarxes 100G i aplicacions de centres de dades.