Productes
Casa > Productes > PCB del mòdul òptic de 4,25 g

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    ​XCVU095-1FFVA2104I és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie d'arquitectura UltraScale. Aquest xip està empaquetat a FCBGA 2104 i inclou una lògica FPGA d'alt rendiment que es pot configurar com a memòria distribuïda. Té una memòria RAM de bloc de dos ports de 36 Kb i una lògica FIFO integrada per al buffer de dades al xip
  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF és un component electrònic, empaquetat en BGA-49 i produït per LINEAR/Lingte. La informació d'inventari per lots d'aquest component mostra que s'utilitza àmpliament en diferents dispositius electrònics. Concretament, LTM4668IY # PBF pertany a la sèrie µ Module ® The
  • MT46H16M32LFB5-5IT:C

    MT46H16M32LFB5-5IT:C

    MT46H16M32LFB5-5IT:C és un tipus de mòdul de memòria d'accés aleatori dinàmic síncron (SDRAM) fabricat per Micron Technology. Té una capacitat de 512 megabytes i funciona a una freqüència de 400 megahertz.
  • PCB RF-35TC

    PCB RF-35TC

    El PCB Rf-35TC és un laminat tacònic d'alta conductivitat tèrmica de baixa pèrdua, alta Tc, substrat DK 3,5, DF 0,0011, és una bona opció per a PCB de microones d'alta freqüència, radiofreqüència
  • BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I és un xip de matriu de porta programable de camp (FPGA) fabricat per Xilinx
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Avantatges del PCB HDI

    1. Pot reduir el cost del PCB HDI: quan la densitat del PCB augmenta a més de vuit capes, es fabrica amb HDI i el seu cost serà inferior al del procés de premsat complex tradicional.

  • Els models Polar han millorat la resistència dels PCB flexibles

    Ara, Si8000m i Si9000e també tenen la nova opció de la funció de modelatge creuat XFE, que Polar Instruments pot proporcionar. Més del 98% dels fabricants de PCB, inclosa Hongtai, utilitzen Polar.

  • Com mantenir el PCB a la fàbrica de PCB

    Tot i que la placa PCB té una certa funció d'autoprotecció, s'ha d'evitar que es trobi en un entorn corrosiu en l'ús diari, i els factors corrosius s'han d'eliminar tant com sigui possible per allargar molt la seva vida útil. Quan utilitzeu, intenteu mantenir-lo en un entorn de temperatura mitjana per evitar temperatures altes i baixes. Llavors, com la fàbrica de PCB manté el PCB?

  • Camps d'aplicació dels semiconductors

    L'efecte fotovoltaic del material semiconductor és el principi bàsic del funcionament de les cèl·lules solars. Actualment, l'aplicació fotovoltaica de materials semiconductors s'ha convertit en un tema candent i actualment és el mercat d'energia neta de més ràpid creixement i millor desenvolupament del món. El principal material de producció de cèl·lules solars són materials semiconductors,

  • Per què s'ha de netejar la PCB?

    En solucionar problemes de circuits no funcionals o amb un bon funcionament, els enginyers solen executar simulacions o altres eines d’anàlisi per considerar el circuit des del nivell esquemàtic.

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

Envieu la consulta