Productes
Casa > Productes > PCB de coure pesat de 30 oz

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB HDI EM-890K

    PCB HDI EM-890K

    Les plaques HDI es fabriquen generalment mitjançant un mètode de laminació. Com més laminacions, més alt és el nivell tècnic del tauler. Les taules HDI ordinàries es laminen bàsicament una vegada. L’IDH d’alt nivell adopta dues o més tecnologies de capes. Al mateix temps, s’utilitzen tecnologies avançades de PCB, com ara forats apilats, forats galvanitzats i perforació directa amb làser. A continuació es tracta de PCB relacionats amb EM-890K HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor els PCB HDI EM-890K.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Estat de la peça: Número LAB/CLB actiu: 510720 Número d'unitats/components lògics: 8937600 Bits RAM totals: 79586918Número d'E/S: 1976 Nombre de portes: - Tensió - XCVU19P-2FSVA3824E Font d'alimentació: 0,825V Tipus de muntatge en superfície: 0.876V~0. Tipus Temperatura de treball: 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Embalatge del producte: 3824-BBGA, FCBGA
  • XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C és un mòdul d'alimentació DC-DC reductor d'alt rendiment desenvolupat per Analog Devices, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu té un ampli rang de voltatge d'entrada de 6V a 36V i un corrent de sortida màxim de 5A.
  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Estat actual dels xips de semiconductors a la Xina

    Quin és l'estat dels xips xinesos El 9 de juny de 2021, a la conferència mundial de semiconductors, Wu Hanming, un acadèmic de l'Acadèmia Xinesa d'Enginyeria, va assenyalar la situació actual dels xips de la Xina: la Xina encara necessita 8 SMIC si vol completar-les. la localització i substitució de xips. En resum, ara la Xina necessita 8 SMIC

  • Quins tipus de plaques de circuit FPC es poden dividir segons el nombre de capes

    La placa de circuit FPC es pot dividir en un sol panell, una placa de doble cara i una placa multicapa segons el nombre de capes de circuit. El tauler multicapa comú és generalment un tauler de 4 capes o un tauler de 6 capes, i el complex tauler multicapa pot arribar a desenes de capes.

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Què és un semiconductor

    Hi ha moltes formes de matèria, com sòlid, líquid, gas, plasma, etc. Normalment anomenem materials amb poca conductivitat, com el carbó, el cristall artificial, l'ambre, la ceràmica, etc., aïllants. Els metalls amb bona conductivitat, com l'or, la plata, el coure, el ferro, l'estany i l'alumini, s'anomenen conductors. El material entre conductor i aïllant es pot anomenar simplement semiconductor. En comparació amb conductors i aïllants, el descobriment de materials semiconductors és l'últim. Fins a la dècada de 1930, quan es va millorar la tecnologia de purificació de materials, l'existència dels semiconductors era realment reconeguda per la comunitat acadèmica.

  • Avantatges i funcions de la perforació posterior

    A continuació es mostren els avantatges i les funcions de la perforació posterior, espero que us ajudin a comprendre més coses.

  • Els PCB es divideixen en tres categories segons el nombre de capes

    Classificació segons el nombre de capes de circuit: Dividit en plafó únic, doble panell i placa multicapa.

Envieu la consulta