Productes
Casa > Productes > Càmera HD de 16 capes PCB Rigid-Flex

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 8 capes de 3 passos HDI

    8 capes de 3 passos HDI

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 capes 3Step HDI es prem 3-6 capes primer, després s’afegeixen 2 i 7 capes i, finalment, s’afegeixen 1 a 8 capes, un total de tres vegades. A continuació, es detallen unes 8 capes de 3 passos HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor les 8 capes de 3 passos HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalls ràpids de 8 capes de 3 passos HD Lloc d’origen: marca de Guangdong, Xina: Número de model HDI: Rigid-PCB Base Material: ITEQ Gruix del coure: 1 oz Gruix del tauler: 1,0 mm Min. Mida del forat: 0,1 mm Mín. Amplada de línia: 3mil mín. Interlineat: 3mil Acabat superficial: ENIGN Nombre de capes: 8L PCB Estàndard: IPC-A-600 Màscara de soldadura: Blau Llegenda: Blanc Preu del producte: En 2 hores Servei: 24 hores Serveis tècnics Lliurament de mostres: En 14 dies
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N

    L'EPM240T100C5N s'utilitza àmpliament en diverses indústries, com ara control industrial, electrònica de consum, comunicacions i molt més. Les seves característiques el fan ideal per a aplicacions que requereixen un gran nombre d'E/S, un rendiment ràpid i un baix consum d'energia
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Actualment, el mètode de recobriment de resistència es divideix en els tres mètodes següents segons la precisió i la sortida dels gràfics del circuit: mètode d'impressió de pantalla que falta, mètode de pel·lícula seca / fotosensible i mètode fotosensible de resistència líquida.

  • Què és un semiconductor

    Si la substància es distingeix per conductivitat, es pot classificar aproximadament en dos tipus

  • Els semiconductors i els xips són el mateix concepte?

    Xip és un terme general per als productes de components semiconductors. En electrònica, és un mètode de miniaturització de circuits (incloent principalment dispositius semiconductors i components passius) i sovint es fabriquen a la superfície de les hòsties de semiconductors. També conegut com a circuit integrat, microcircuit o micro

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Tecnologia de fabricació principal de placa de circuit imprès PCB multicapa

    El 1936, l'austríac Paul Eisler va utilitzar per primera vegada una placa de circuit imprès a la ràdio. El 1943, els nord-americans van aplicar principalment aquesta tecnologia a les ràdios militars. El 1948, els Estats Units van reconèixer oficialment que aquest invent es pot utilitzar amb finalitats comercials. Des de mitjans de la dècada de 1950, les plaques de circuit imprès s'han utilitzat àmpliament.

  • Com dissenyar un PCB per a alta freqüència?

    Dissenyar un PCB (placa de circuit imprès) per a aplicacions d'alta freqüència requereix una consideració acurada de diversos factors per garantir la integritat del senyal, minimitzar les pèrdues i mitigar les interferències electromagnètiques. Aquests són alguns passos i consideracions clau:

Envieu la consulta