Productes
Casa > Productes > 10AX115N3F40I2SG

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I ​Xilinx XCKU035-1FFVA1156I Les matrius de portes programables de camp Kintex® UltraScale ™ poden aconseguir un ample de banda de processament de senyal extremadament alt en dispositius de gamma mitjana i transceptors de nova generació. FPGA és un dispositiu semiconductor basat en una matriu de blocs lògics configurables (CLB) connectat mitjançant un sistema d'interconnexió programable.
  • XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I

    El circuit integrat XC6SLX150T-3FGG676I es pot dividir en rodó (tipus de paquet de transistor de caixa metàl·lica, generalment adequat per a alta potència), tipus pla (bona estabilitat, mida petita) i tipus dual en línia segons la forma.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N és un tipus de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricat per Intel (abans Altera). Aquesta FPGA específica té 31.820 elements lògics, funciona a una velocitat de fins a 450 MHz i compta amb 788 blocs DSP, 2 PLL i 9 canals de transceptor.
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Arriba la primavera de Semiconductor? Quina és la situació actual i la tendència de desenvolupament futura de la indústria?

    Recentment, la indústria dels semiconductors ha rebut molta atenció. Morgan Stanley va publicar recentment un informe que afirmava que la deflació de la indústria tecnològica, juntament amb la demanda a llarg termini de semiconductors d'intel·ligència artificial, desencadenarà el proper cicle ascendent de la indústria dels semiconductors lògics. Aquesta notícia ha inspirat la indústria dels semiconductors, i algunes persones creuen que la primavera dels semiconductors no està lluny. Així doncs, analitzem la situació actual i el futur de la indústria dels semiconductors.

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit.

  • Anàlisi de l’automatització de fàbriques de PCB i la planificació de la indústria 4.0

    El propòsit principal de l’automatització de fàbriques de PCB i la inversió en disseny intel·ligent de fàbriques és estalviar costos laborals, millorar el rendiment del producte, reduir la intensitat d’operació i organitzar de manera efectiva la producció per tal d’aconseguir una coordinació eficaç de diversos processos i un funcionament òptim de la fàbrica.

  • L'aprimament del circuit genera oportunitats de negoci de micro-perforacions d'alta gamma

    A causa de la introducció contínua de productes prims, lleugers i curts al mercat, s’ha desenvolupat l’era d’alta funció, alta velocitat i d’altres de doble alçada i la tendència d’alta freqüència, alta velocitat i multi-IO. xips ha estat desenvolupat.

  • Cablejat de PCB

    El cablejat és el procés més important en tot el disseny del PCB.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

Envieu la consulta