Productes

XC3S200-4PQG208C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

El dispositiu XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 està equipat amb un processador ARM Cortex-A9 de doble nucli, compatible amb processadors basats en Artix7 o Kinex de 28 nm ™ La integració lògica programable de 7 pot aconseguir una excel·lent relació rendiment-potència i la màxima flexibilitat de disseny. El dispositiu Zynq 7000 té una unitat lògica de fins a 6,25 M i transceptors que van des de 6,6 Gb/s fins a 12,5 Gb/s, que poden aconseguir un disseny molt diferenciat per a moltes aplicacions incrustades, com ara sistemes d'assistència al conductor de múltiples càmeres i televisors d'ultra alta definició 4K2K.

EP2C35F672C8N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

La tecnologia Ladder PCB pot reduir el gruix de la PCB localment, de manera que els dispositius muntats es poden incrustar a la zona d'aprimament i realitzar la soldadura inferior de l'escala, per tal d'aconseguir el propòsit de l'aprimament general.

XC7VX690T-2FFG1157I és un xip FPGA d'alt rendiment produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex-7. El xip es fabrica mitjançant un procés de 28 nm i té 693120 elements lògics i 108300 mòduls lògics adaptatius, que admeten velocitats de dades de fins a 28,05 Gb/s.

EM-526 PCB d'alta velocitat, amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia electrònica, s'utilitzen cada vegada més circuits integrats a gran escala (LSI). Al mateix temps, l’ús de tecnologia submicrònica profunda en el disseny d’IC fa que l’escala d’integració del xip sigui més gran.