Productes
Casa > Productes > XCZU9EG-2FFVC900I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Bcm6304a1kmlg

    Bcm6304a1kmlg

    BCM6304A1KMLG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • ADR3412RJZ-R2

    ADR3412RJZ-R2

    ADR3412ARJZ-R2 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Ep2agx95ef29c6g

    Ep2agx95ef29c6g

    EP2AGX95EF29C6G és un codi de producte del grup Intel Programable Solutions, que pertany a la compra a l'estranger. Compleix els estàndards ROHS, cosa que significa que no té plom i compleix els requisits mediambientals. Tot i que no es proporcionen manuals de dades específics i informació de paràmetres
  • Bcm54210b0kmlg

    Bcm54210b0kmlg

    BCM54210B0KMLG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 6 capes de qualsevol IDH interconnectat

    6 capes de qualsevol IDH interconnectat

    Qualsevol capa interna mitjançant forat, la interconnexió arbitrària entre capes pot satisfer els requisits de connexió de cablejat de les plaques HDI d'alta densitat. Mitjançant la configuració de làmines de silicona conductores tèrmicament, la placa de circuit té una bona dissipació de calor i resistència als cops. A continuació es detallen aproximadament 6 capes de qualsevol HDI interconnectat, espero ajudar-vos a comprendre millor 6 capes de qualsevol HDI interconnectat.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Com distingir el tauler FPC bo i dolent

    Mètodes per jutjar la qualitat de la placa de circuit FPC: 1： Distingir la qualitat de la placa de circuit de l'aspecte En general, l'aspecte de la placa de circuit FPC es pot analitzar i jutjar des de tres aspectes

  • Tecnologia de refrigeració de semiconductors

    La tecnologia de refrigeració de semiconductors s'utilitza àmpliament en la tecnologia de refrigeració actual. Durant el creixement dels cultius a l'hivernacle, la tecnologia de refrigeració de semiconductors pot controlar eficaçment la temperatura ambiental, especialment per a algunes plantes amb alts requisits per al medi ambient.

  • Quan es dissenya una placa de circuits PCB de quatre capes, com es dissenya generalment l'apilament?

    Quan es dissenya una placa de circuits PCB de quatre capes, com es dissenya generalment l'apilament?

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Avantatges i desavantatges del PCB rígid flexible

    La placa de circuit flexible s’enrotlla amb coure i materials similars i l’objectiu principal és proporcionar suficient flexibilitat i resistència a la flexió. D'altra banda, els PCB rígids flexibles es construeixen mitjançant una combinació de dues tecnologies i tenen zones flexibles i rígides.

  • Introducció del xip

    Xip, també conegut com microcircuit, microxip, circuit integrat (IC). Es refereix al xip de silici que conté circuits integrats, que és molt petit i sovint forma part d'ordinadors o altres equips electrònics.

Envieu la consulta