Productes
Casa > Productes > XCVU9P-2FLGB2104E

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • AD9216BCPZ-105

    AD9216BCPZ-105

    AD9216BCPZ-105 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • ADG452BRZ

    ADG452BRZ

    L’ADG452BRZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Ep2c5f256c8n

    Ep2c5f256c8n

    EP2C5F256C8N és un potent xip FPGA amb múltiples funcions i avantatges únics. ‌
  • PCB de 36 capes de 8MM Megtron4 gruixuda

    PCB de 36 capes de 8MM Megtron4 gruixuda

    L’èxit d’un producte depèn de la seva qualitat interna. En segon lloc, té en compte la bellesa general. Totes dues són perfectes per tenir en compte l’èxit. En una placa PCB, la distribució dels components ha de ser equilibrada, densa i ordenada, no pesada ni pesada. A continuació, es tracta d’unes 36 capes de 8 capes de 8MM de gruix Megtron4 de PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB de 36 capes de 8MM de gruix Megtron4.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex UltraScale. Aquest xip té les característiques d'alt rendiment i baix consum d'energia, i és adequat per a diversos escenaris d'aplicació, com ara centres de dades, comunicacions, control industrial,
  • AD5260BRUZ20

    AD5260BRUZ20

    L’AD5260BRUZ20 és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins són els tipus totals de semiconductors

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductors i aïllants. Els materials comuns inclouen silici, germani, carbur de silici, nitrur de gal·li, etc. En termes generals, els semiconductors es refereixen a materials semiconductors, mentre que els triodes i els díodes són dispositius semiconductors.

  • La mida del mercat global de PCB és de gairebé 800 dòlars en els propers cinc anys

    La placa de circuit imprès (PCB) és una placa feta de materials aïllants i termoaïllants amb una certa resistència, que es fixa al circuit i proporciona el circuit de connexió entre diversos components.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Hi ha tres mètodes de recobriment de resistència: mètode de recobriment de resistència líquida i mètode de recobriment de resistència FPC per a placa de circuits

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars.

  • Huawei Yu Chengdong: les vendes de P10 trencaran 10 milions per posar-se al dia amb Apple

    Actualment, el sostre de dividend dels telèfons intel·ligents va sorgint progressivament, especialment la competència al mercat xinès és particularment ferotge. Al gener, les vendes de Huawei van ser de 4,72 milions d’unitats, amb una lleugera disminució del 0,4% i les vendes de 10,889 milions de iuans, amb una disminució de l’1,5%.

Envieu la consulta