Productes
Casa > Productes > XCVU29P-L2FSGA2577E

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • ADP7112ACBZ-1.8

    ADP7112ACBZ-1.8

    ADP7112ACBZ-1.8 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcku060-2ffva1517e

    Xcku060-2ffva1517e

    XCKU060-2FFVA1517E s’ha optimitzat per al rendiment i la integració del sistema en un procés de 20nm i adopta la tecnologia d’interconnexió de silici apilat (SSI) de 4nm i de nova generació. Aquest FPGA també és una opció ideal per al processament intensiu de DSP necessari per a imatges mèdiques de nova generació, vídeo de 8K4K i infraestructures sense fils heterogènies.
  • Bcm88797cbokfsbg

    Bcm88797cbokfsbg

    BCM88797CBOKFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 10m08Sau169c8g

    10m08Sau169c8g

    10M08SAU169C8G és un xip FPGA de Altera (ara Intel), que és una matriu de porta programable de camp. Aquest xip està envasat a UBGA-169 i té un cicle de lliurament de 12 setmanes i actualment encara està en producció. Té un preu aproximat de 584.599 yuan i proporciona diversos documents de suport tècnic, inclosos els manuals de dades. A més, el 10M08Sau169C8G proporciona quatre proveïdors a tot el món, inclosos AIPCBA, Airui, Lichuang Mall i Verical
  • Max1363eub+

    Max1363eub+

    MAX1363EUB+ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Introducció de PCB de doble cara

    La PCB de doble cara és una placa de PCB molt important a la placa de circuit, generalment feta de placa de coure de vidre epoxi.

  • Els avantatges del PCB de coure pesat

    Els avantatges del PCB de coure pesat el converteixen en la màxima prioritat per al desenvolupament de circuits d'alta potència. La gran concentració de coure pot suportar una gran potència i una gran calor, per això s'han desenvolupat circuits d'alta potència amb aquesta tecnologia. Aquests circuits no es poden desenvolupar amb PCB de baixa concentració de coure perquè no poden suportar les grans tensions tèrmiques causades per corrents elevats i corrents que flueixen.

  • El semiconductor va tornar amb força, el valor subestimat va augmentar amb un alt creixement

    A finals d'abril de 2022, vam obrir una columna especial anomenada "quan el temps faci bo, copiarem el fons de 2022". A finals de juny, ens hem centrat més en les noves pistes de la indústria energètica, inclosa la cadena industrial aigües amunt i avall de bateries de liti per a vehicles d'energia nova.

  • Quina diferència hi ha entre FPC i PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), el nom xinès és placa de circuit imprès, abreujat com a placa de circuit imprès, és un dels components importants de la indústria electrònica. Gairebé tots els dispositius electrònics

  • Coneixes realment els FPC

    Segons el material base, el PCB es pot dividir en una placa de circuit flexible, una placa de circuit rígida i una placa combinada flexible rígida, que s'utilitzen en diferents equips segons diferents propòsits.

  • La taxa de creixement del mercat mundial de xips es va alentir el primer trimestre del 2022

    El nostre periodista Shen Cong va informar: l'American Semiconductor Industry Association (SIA) va publicar recentment les dades del mercat mundial de xips el primer trimestre del 2022. Les dades mostren que la taxa de creixement del mercat mundial de xips s'ha alentit significativament.

Envieu la consulta