Productes

EP4CGX150DF27I7N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

EP2SGX130GF1508I4N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. és una empresa de comerç electrònic especialitzada en components electrònics de marca importats, comerciants de força, garantia de qualitat, models complets. Si no trobeu el que busqueu, podeu obtenir informació més valuosa per correu electrònic, com ara quantitat d'estoc XCZU19EG-2FFVC1760E, ofertes

10M25DAF484C8G és un producte FPGA (Field Programmable Gate) produït per Altera (ara adquirit per Intel). Aquest FPGA adopta el paquet FBGA484 i té les següents funcions clau: Forma d'embalatge: s'utilitza l'embalatge FBGA484, que és una tecnologia de muntatge de superfície adequada per a circuits integrats d'alta densitat. Interval de temperatura de treball: la temperatura mínima de treball és de -40 ° C i la temperatura màxima de treball és de 130 ° C, adequada per a aplicacions en diverses condicions ambientals.

​XC7V585T-2FFG1761I s'ha optimitzat per obtenir el màxim rendiment i capacitat del sistema, donant lloc a un augment del rendiment del sistema per 2 vegades. El dispositiu de més alt rendiment que utilitza la tecnologia d'interconnexió de silici apilat (SSI).

TPS22912CYZVR és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.