Productes
Casa > Productes > XCVU11P-3FLGB2104E

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Adum5402crwz

    Adum5402crwz

    ADUM5402CRWZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Epm1270t144i5n

    Epm1270t144i5n

    EPM1270T144I5N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloses el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcvu095-1ffva2104i

    Xcvu095-1ffva2104i

    XCVU095-1FFVA2104I és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie d’arquitectura UltraScale. Aquest xip està envasat a FCBGA 2104 i presenta una lògica FPGA d’alt rendiment que es pot configurar com a memòria distribuïda. Disposa de RAM de blocs de doble port de 36kb i lògica FIFO integrada per a bufferina de dades en xip
  • 5CEFA9U19I7N

    5CEFA9U19I7N

    El 5CEFA9U19I7N Cyclone VE FPGA ha estat optimitzat per tenir el cost del sistema més baix i el consum d'energia, cosa que el fa adequat per a diverses aplicacions de lògica de propòsit general i DSP.
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF és un regulador de commutació dissenyat i produït per ADI, amb capacitat de sortida de doble canal 50A o 100A d'un sol canal, que admet la gestió del sistema d'alimentació digital. Aquest regulador de tensió adopta una tecnologia d'embalatge innovadora per aconseguir una alta integració i un disseny d'embalatge a nivell de components integrats
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I és un tipus de FPGA (Field Programable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica pertany a la família Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) i té 62.500 cèl·lules lògiques de sistema, funciona a una velocitat de fins a 1 GHz i inclou un sistema de processador de 6 entrades (PS), 40 Mb d'UltraRAM, 900 Kbyte de bloc RAM i 192 DSP Slices.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Com dissenyar millor el PCB Rigid-Flex?

    Amb l’actualització contínua de productes electrònics i l’aplicació gradual de productes 5G, la demanda de PCB Rigid-Flex ha augmentat. Hi ha una gran diferència entre dissenyar PCB Rigid-Flex i simplement dissenyar Flex-PCB i Rigid-PCB. La següent és una descripció detallada d’alguns requisits per al disseny de PCB Rigid-Flex convencionals.

  • Passos de disseny d'una placa de circuit multicapa

  • Què significa IC

    El circuit integrat (IC), de vegades anomenat xip o microxip, és una hòstia semiconductora sobre la qual es fabriquen milers de microresistències, condensadors i transistors. Un circuit integrat pot funcionar com a amplificador, oscil·lador, temporitzador, comptador, memòria d'ordinador o microprocessador. Els circuits integrats específics es classifiquen en lineals (analògics) o digitals segons les aplicacions previstes.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Introducció als semiconductors

    Després de la invenció i la producció en massa dels transistors, es van utilitzar àmpliament diversos components semiconductors d'estat sòlid, com ara díodes i transistors, substituint les funcions i els papers dels tubs de buit als circuits. A mitjans i finals del segle XX

Envieu la consulta