Productes
Casa > Productes > XCVU11P-1FSGD2104I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I és un IC Virtex® UltraScale+Field Programable Gate Array (FPGA) amb el màxim rendiment i funcionalitat integrada. L'IC 3D de tercera generació d'AMD utilitza la tecnologia d'interconnexió de silici apilada (SSI) per trencar les limitacions de la llei de Moore i aconseguir el processament de senyal més alt i l'amplada de banda d'E/S sèrie per complir els requisits de disseny més estrictes.
  • Hi-8444psi

    Hi-8444psi

    Hi-8444psi és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 10m04scu169a7g

    10m04scu169a7g

    El 10M04SCU169A7G és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc2s50-6pqg208c

    Xc2s50-6pqg208c

    XC2S50-6PQG208C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins són els avantatges dels components PCB

    Des dels sistemes electrònics comuns fins a alguns sistemes complexos d'enginyeria mecànica i elèctrica, estan composts per un gran nombre de peces de diferents especificacions i tipus. Avui en dia, amb el desenvolupament de la tecnologia relacionada amb PCB, el valor d'aplicació d'aquestes peces també ha estat reconegut per més camps. Els fabricants especialitzats en el disseny, la investigació i el desenvolupament d'aquestes peces i la investigació de processos tècnics també han entrat a l'àmbit de cooperació de moltes empreses de grans marques. A continuació, analitzeu els tres avantatges destacats del PCB:

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • Tecnologia de la forma de la placa de circuit FPC i el mecanitzat de forats

    Actualment, el punxonat és el més utilitzat en el processament per lots de plaques de circuit FPC, i la perforació i el fresat NC s'utilitzen principalment per a plaques de circuit FPC de lots petits i mostres de plaques de circuit FPC.

  • Estat actual dels xips de semiconductors a la Xina

    Quin és l'estat dels xips xinesos El 9 de juny de 2021, a la conferència mundial de semiconductors, Wu Hanming, un acadèmic de l'Acadèmia Xinesa d'Enginyeria, va assenyalar la situació actual dels xips de la Xina: la Xina encara necessita 8 SMIC si vol completar-les. la localització i substitució de xips. En resum, ara la Xina necessita 8 SMIC

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

Envieu la consulta