Productes

BCM84074AIFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC6VLX240T-2FFG1156C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XCZU15EG-3FFVB1156E és un FPGA (Field Programable Gate Array) desenvolupat per Xilinx basat en l'arquitectura Zynq UltraScale+MPSoC. Integra nuclis informàtics d'alt rendiment i interfícies d'E/S riques, admet múltiples protocols de transmissió i comunicació de dades d'alta velocitat i s'utilitza àmpliament en informàtica d'alt rendiment,

El FPGA XC7K160T-2FBG676I ofereix el millor rendiment de cost i un baix consum d'energia per a aplicacions de ràpid creixement i comunicació sense fil. El Kindex-7 FPGA compta amb un rendiment i connectivitat excel·lents, amb un preu del mateix nivell que anteriorment limitat a les aplicacions de major capacitat.

BCM68461A1KRFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

L’anomenada Buried Copper Coin PCB és una placa de PCB en la qual una Moneda de coure està parcialment incrustada al PCB. Els elements de calefacció s’uneixen directament a la superfície de la placa de moneda de coure i la calor es transfereix a través de la moneda de coure.