Productes

​5CSEMA4U23I7N és un xip SoC FPGA produït per Altera (ara part d'Intel Programmable Solutions Group). El xip està empaquetat a UBGA-672 i inclou un nucli ARM Cortex A9 amb un disseny de doble nucli. Admet una freqüència de rellotge màxima de fins a 925 MHz i està equipat amb abundants elements lògics i recursos de memòria

XC7A75T-L2FGG484E és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

Els problemes d’integritat de senyal (SI) s’estan convertint en una preocupació creixent per als dissenyadors de maquinari digital. A causa de l’augment de l’ample de banda de dades a les estacions base sense fils, controladors de xarxa sense fils, infraestructures de xarxa per cable i sistemes aviònics militars, el disseny de les plaques de circuit ha esdevingut cada cop més complex. A continuació es tracta de la placa de circuits d’alta freqüència NELCO, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit d’alta freqüència NELCO.

XA7S6-1CSGA225I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

HI-1573PSI Categoria: Transceptor LIN Marca: HOLT INTEGRATED CIRCUITS Paquet: SO, SOIC(EP) Descripció: Pedaç de muntatge del suport de muntatge de cable Muntatge SO SOIC(EP)

En termes d'equips, a causa de la diferència de característiques del material i especificacions del producte, cal corregir els equips de les peces de laminació i de coure. L’aplicabilitat de l’equip afectarà el rendiment i l’estabilitat del producte, de manera que entrarà al Rigid-Flex Abans de la producció del tauler, s’ha de tenir en compte la idoneïtat de l’equip. A continuació, es tracta de 4 PCB Flex Rigid Flex de capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB de 4 capes Flex Rigid Flex.