Productes

​XC6VLX365T-2FFG1759I Embalatge de xips de circuits integrats BGA, components electrònics IC, consulta i comanda. La nostra empresa té serveis professionals de la cadena de subministrament a diversos nivells, com ara previsió, contractes, estoc, en trànsit, inventari i crèdit, per ajudar els clients a escurçar els cicles d'adquisició de productes, reduir l'inventari, reduir costos i millorar la velocitat de resposta del mercat.

EP4CGX150DF27I7N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

BCM65936A0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

​XC6SLX16-3CSG225C Embalatge Xips de circuits integrats BGA, components electrònics IC, consulta i realització de comandes

El BCM87400A1KRFBG adopta la plataforma tecnològica PAM-4 PHY líder de Broadcom i és el primer transceptor PAM-4 PHY 400G de la indústria que utilitza tecnologia CMOS nm.

ELIC Rigid-Flex PCB és la tecnologia de forats d'interconnexió en qualsevol capa. Aquesta tecnologia és el procés de patent de Matsushita Electric Component al Japó. Està fet de paper de fibra curta del producte tèrmic "poli aramida" de DuPont, que està impregnat amb resina epoxi i pel·lícula d'alta funció. A continuació, està fet de formació de forats làser i pasta de coure, i la làmina i el filferro de coure es pressionen a banda i banda per formar una placa de doble cara conductora i interconnectada. Com que no hi ha cap capa de coure galvanitzat en aquesta tecnologia, el conductor només està fet de làmina de coure i el gruix del conductor és el mateix, cosa que afavoreix la formació de cables més fins.