Productes
Casa > Productes > XC7Z045-2FFG900I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • MT47H64M8SH-25E: H

    MT47H64M8SH-25E: H

    MT47H64M8SH-25E: H és un tipus de xip de memòria dinàmica de l’accés aleatori dinàmic (SDRAM) produït per Micron Technology. Té una capacitat de 512 megabytes (MB) i una velocitat màxima de rellotge de 200 megahertz (MHz). El xip funciona a una tensió de 2,5
  • PCB de forat farcit de pasta de coure

    PCB de forat farcit de pasta de coure

    PCB de forat farcit de pasta de coure: la pasta de coure Bai AE3030 és una pasta de coure DAO no conductora que s’utilitza per al muntatge d’alta densitat de la placa DU de substrat imprès i la col.locació de cables. -lliura "," plana ", etc., la pasta de coure és la més adequada per al disseny de coixinets d'alta fiabilitat a Via, apilaments a Via i Via tèrmica. La pasta de coure s’utilitza àmpliament des de satèl·lits aeroespacials, servidors, màquines de cablejat, retroil·luminació LED, etc.
  • PCB RT5880

    PCB RT5880

    El PCB Rt5880 està fabricat amb material militar de gamma alta del sistema Rogers 5000. Té pèrdues dielèctriques molt baixes i molt baixes, cosa que fa que l’efecte de simulació del producte sigui excel·lent.
  • Xczu15eg-1ffvb1156i

    Xczu15eg-1ffvb1156i

    XCZU15EG-1FFVB1156I ZYNQ ™ Els dispositius MPSOC UltraScale+ ™ no només proporcionen escalabilitat per a processadors de 64 bits, sinó que també combinen el control en temps real amb els motors de programari i de maquinari, gràfics de suport, vídeo, forma d'ona i processament de paquets
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Què s'ha de prestar atenció en el tractament anticorrosió de plaques de circuits multicapa

    Què s'ha de prestar atenció en el tractament anticorrosió de plaques de circuits multicapa

  • Quina diferència hi ha entre xips, semiconductors i circuits integrats?

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura ambient. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc. El silici és el més influent en l'aplicació de diversos materials semiconductors.

  • Quins tipus de plaques de circuit FPC es poden dividir segons el nombre de capes

    La placa de circuit FPC es pot dividir en un sol panell, una placa de doble cara i una placa multicapa segons el nombre de capes de circuit. El tauler multicapa comú és generalment un tauler de 4 capes o un tauler de 6 capes, i el complex tauler multicapa pot arribar a desenes de capes.

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

Envieu la consulta