Productes
Casa > Productes > XC7Z035-2FFG900I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    ​10CL006YE144I7G ofereix portes programables d'alta densitat, recursos integrats i E/S universal. Aquests recursos poden complir els requisits d'expansió d'E/S i la interfície xip a xip.
  • PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes

    PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes

    En el disseny de PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes, els principals problemes que cal tenir en compte són la integritat del senyal, la compatibilitat electromagnètica i el soroll tèrmic. En general, quan la freqüència del senyal és superior a 30 MHz, s’ha d’evitar la distorsió del senyal. Quan la freqüència és superior a 66 MHz, s’ha d’analitzar la integritat del senyal.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N - IC de matriu de porta programable de camp (FPGA) Cyclone ® IV E El Cyclone IV E adopta un procés optimitzat de baixa potència, que té un baix consum d'energia, una gran funcionalitat i un baix cost.
  • XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Aquests productes integren una rica funcionalitat basada en ARM en un sol dispositiu ® Cortex? - Sistema de processament A9 dual core o single core (PS) i lògica programable Xilinx (PL) de 28 nm. La CPU ARM Cortex-A9 és el nucli de PS, que també inclou memòria en xip, interfícies de memòria externa i interfícies de connexió perifèriques riques.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Recobriment directe de la sèrie de carboni de la tecnologia de tractament de superfícies del tauler DHI

    Aquest article revisarà la història del desenvolupament de la tecnologia de recobriment directe de sèries de carboni, inclosos els nous avenços en tecnologia d'equips, i com aplicar-la als telèfons mòbils insígnia actuals amb amplada i interlineat de línia extremadament fines.

  • Característiques dels semiconductors

    El semiconductor té les següents característiques: dopabilitat, sensibilitat tèrmica, fotosensibilitat, temperatura de resistivitat negativa i rectificabilitat.

  • Indústria de suport de semiconductors

    La indústria de suport de semiconductors inclou principalment materials semiconductors, equips de semiconductors i serveis de programari de semiconductors:

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • component electrònic. pcb

    La placa de circuit imprès (PCB), també coneguda com a placa de circuit imprès, és el proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics. El seu desenvolupament té una història de més de 100 anys. El seu disseny és principalment disseny de maquetació. El principal avantatge d'utilitzar una placa de circuit és que redueix molt els errors de cablejat i muntatge i millora el nivell d'automatització i la taxa de treball de producció. Segons el nombre de capes de plaques de circuit, es pot dividir en plaques individuals, plaques dobles, quatre plaques, sis plaques i altres plaques de circuits multicapa.

  • El "Pavelló de fabricació electrònica" de l'Associació d'equips electrònics de Shenzhen es convertirà en el nou punt destacat de CITE2017

    Amb l’aparició de noves tecnologies com Internet de les coses i el cloud computing, el 2016 s’han produït una sèrie de nous canvis a la indústria manufacturera.

Envieu la consulta