Productes
Casa > Productes > XC7Z015-2CLG485I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E és un xip FPGA (Field Programmable Gate Array) d'arquitectura UltraScale basat en Kintex, produït per AMD (anteriorment Xilinx). Té un alt rendiment i una programabilitat flexible, adequat per a una àmplia gamma de camps d'aplicació com els centres de dades
  • PCB rígid-flexible

    PCB rígid-flexible

    El PCB Rigid-Flex té les característiques de FPC i PCB. Per tant, es pot utilitzar en alguns productes amb requisits especials. No només té una àrea flexible, sinó també una àrea rígida, que és de gran ajuda per estalviar l’espai intern del producte, reduir el volum del producte acabat i millorar el rendiment del producte.
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx (o AMD/Xilinx, ja que AMD va adquirir Xilinx el 2019). Aquí teniu una breu introducció al xip:
  • PCB d'alta velocitat TU-943R

    PCB d'alta velocitat TU-943R

    PCB d'alta velocitat TU-943R: quan es connecta la placa de circuits impresos de múltiples capes, ja que no queden moltes línies a la capa de línia de senyal, afegir més capes provocarà malbaratament, augmentarà certa càrrega de treball i augmentarà el cost. Per resoldre aquesta contradicció, podem considerar el cablejat de la capa elèctrica (terra). En primer lloc, s’ha de considerar la capa de potència, seguida de la formació. Perquè és millor preservar la integritat de la formació.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • El tauler únic PCB, el panell doble i el tauler multicapa no poden distingir la diferència?

    Una placa de circuit imprès (PCB) s'utilitza per transportar components electrònics i proporcionar un circuit mestre per a la connexió dels components al circuit. Des del punt de vista estructural, PCB es divideix en plafó únic, doble panell i placa multicapa. Però la majoria de la gent no sap saber quina és la diferència?

  • XCVU9P-L2FLGA2577E és un xip FPGA potent i d'alt rendiment

    XCVU9P-L2FLGA2577E adopta l'arquitectura avançada Virtex UltraScale+ i és membre d'aquesta sèrie de xips.

  • Explicació detallada de l'estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC).

  • El futur del "Nucli" de la Xina serà més brillant

    De la mateixa manera que l'acer dóna suport a la indústria, els xips donen suport a la indústria de la informació. La capacitat de fabricació i R+D de xips és l'encarnació del nivell de desenvolupament tecnològic alt, sofisticat i d'avantguarda d'un país.

  • Com funciona un circuit integrat (IC)?

    Un circuit integrat (IC) funciona integrant diversos components electrònics en un material semiconductor, normalment silici.

  • Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat

    Quan es dissenya un circuit, factors com l'estrès tèrmic són molt importants, i els enginyers haurien d'eliminar l'estrès tèrmic tant com sigui possible. Amb el pas del temps, els processos de fabricació de PCB han continuat evolucionant i s'han inventat diverses tecnologies de PCB, com ara PCB d'alumini, que pot manejar l'estrès tèrmic. És en interès dels dissenyadors de PCB de coure pesat minimitzar el pressupost d'energia mentre es manté el circuit. Rendiment i disseny respectuós amb el medi ambient amb rendiment de dissipació de calor.

Envieu la consulta