Productes
Casa > Productes > XC7Z010-2CLG225I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C és un xip FPGA d’alt rendiment produït per Xilinx. Aquest xip té un paper crucial en diversos escenaris d'aplicacions a causa de la seva potent funcionalitat i flexibilitat. A continuació, es mostren algunes introduccions detallades sobre XC7A200T-2SBG484C:
  • Placa de circuit de ceràmica multicapa

    Placa de circuit de ceràmica multicapa

    El substrat de ceràmica es refereix a un tauler de procés especial on la làmina de coure està directament unida a la superfície (un costat o doble costat) d'alumina (Al2O3) o substrat ceràmic de nitrur d'alumini (AlN) a alta temperatura. A continuació es tracta de la placa de circuit ceràmic de diverses capes relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB de la placa de circuit ceràmic multicapa.
  • 5cgxfc4f6m11c7n

    5cgxfc4f6m11c7n

    5CGXFC4F6M11C7N és un producte FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Altera Corporation. A continuació, es mostren les especificacions detallades del producte:
  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Historial de desenvolupament de components electrònics

    La història del desenvolupament dels components electrònics és en realitat una història condensada del desenvolupament electrònic. La tecnologia electrònica és una tecnologia emergent desenvolupada a finals del segle XIX i principis del segle XX. S'ha desenvolupat de manera més ràpida i àmpliament utilitzada al segle XX i s'ha convertit en un símbol important del desenvolupament de la ciència i la tecnologia modernes.

  • Classificació principal de xips

    Segons la classificació funcional, es pot dividir en quatre tipus, principalment xips de memòria, microprocessadors, xips estàndard i sistemes complexos en xip (SoC). Segons els tipus de circuits integrats, es poden dividir en tres categories: xips digitals, xips analògics i xips híbrids.

  • Com dissenyar un PCB per a alta freqüència?

    Dissenyar un PCB (placa de circuit imprès) per a aplicacions d'alta freqüència requereix una consideració acurada de diversos factors per garantir la integritat del senyal, minimitzar les pèrdues i mitigar les interferències electromagnètiques. Aquests són alguns passos i consideracions clau:

  • Foxconn canvia de gàbia a Phoenix i vol recuperar el mercat amb 8K

    Guo Taiming va descriure la seva adquisició de Sharp i la introducció de la tecnologia de visualització 8K com a reemplaçament del fènix. Encara no s'ha de verificar si aquest fènix pot portar a Guo Taiming el creixement previst i que Foxconn torni a recuperar el mercat.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia digital, els productes electrònics estan experimentant grans canvis, especialment en la indústria de la telefonia mòbil. Com tots sabem, els xips són els components bàsics dels telèfons intel·ligents, i el desenvolupament de la indústria dels xips està relacionat amb el desenvolupament de telèfons mòbils i altres productes electrònics.

  • Què és la placa PCB RF?

    RF PCB, significa PCB de radiofreqüència. La gent també els anomena PCB d'alta freqüència, és per a PCB amb una freqüència electromagnètica més alta i s'utilitza en el camp de productes amb alta freqüència. (Freqüència superior a 300MHZ o longitud d'ona inferior a 1 metre) i microones (freqüència superior a 3GHZ o longitud d'ona inferior a 0,1 metre). Es fa amb un substrat de microones amb un procés de fabricació comú de PCB o amb alguna forma especial de fer.

Envieu la consulta