Productes
Casa > Productes > XC7VX690T-2FFG1761C

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E és un SoC FPGA fabricat per AMD/Xilinx. Aquesta FPGA combina processadors ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 i processador gràfic ARM Mali-400 MP2
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Aquests productes integren una rica funcionalitat basada en ARM en un sol dispositiu ® Cortex? - Sistema de processament A9 dual core o single core (PS) i lògica programable Xilinx (PL) de 28 nm. La CPU ARM Cortex-A9 és el nucli de PS, que també inclou memòria en xip, interfícies de memòria externa i interfícies de connexió perifèriques riques.
  • XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB R-F775

    PCB R-F775

    A la prova de PCB de consumidors electrònics, l’ús de PCB R-F775 no només maximitza l’ús d’espai i minimitza el pes, sinó que també millora considerablement la fiabilitat, eliminant així molts requisits per a les juntes soldades i el cablejat fràgil propens a problemes de connexió. El PCB rígid Flex també té una alta resistència a l’impacte i pot sobreviure en entorns amb molta tensió.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • La tecnologia negra més forta d'Intel: debut a la memòria cau de Flash

    A mitjan març de 2017, Intel va llançar oficialment el nou SSD DC P4800X basat en la tecnologia de flaix Optane, dirigida a aplicacions de centres de dades. Alibaba i Tencent es van desplegar per primera vegada.

  • Què és un xip

    Definició: Un xip de circuit integrat és un material petit i prim basat en silici que integra components electrònics com transistors, resistències, condensadors, etc. És un component fonamental dels dispositius electrònics.

  • La introducció de la placa d'alta velocitat

    HONTEC és un dels principals fabricants de plaques d'alta velocitat, especialitzat en prototips de PCB d'alta mescla, baix volum i gir ràpid per a indústries d'alta tecnologia en 28 països. (Tauler d'alta velocitat de la Xina)

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

  • Els PCB es divideixen en tres categories segons el nombre de capes

    Classificació segons el nombre de capes de circuit: Dividit en plafó únic, doble panell i placa multicapa.

  • Coneixes realment els FPC

    de FPC és cada cop més significatiu per assolir més funcions. Ara Jin Baize parlarà de les característiques de FPC sobre els avantatges i els desavantatges de l'FPC.

Envieu la consulta