Productes
Casa > Productes > XC7VX550T-2FFG1158I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc7z015-1clg485i

    Xc7z015-1clg485i

    XC7Z015-1CLG485I és un dispositiu lògic programable FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Zynq-7000. Aquest dispositiu combina la flexibilitat i l'escalabilitat de la FPGA, alhora que proporciona un alt rendiment, un consum baix d'energia i una facilitat d'ús, normalment associades al rendiment ASIC i ASSP
  • Xcku3p-1ffvd900i

    Xcku3p-1ffvd900i

    XCKU3P-1FFVD900I és un producte FPGA (Field Programable Gate) produït per Xilinx, amb les funcions i especificacions següents
  • Xcvu37p-2fsvh2892i

    Xcvu37p-2fsvh2892i

    XCVU37P-2FSVH2892I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Biggs Alumini PCB

    Biggs Alumini PCB

    El substrat metàl·lic és un material de placa de circuit metàl·lic, que és un component electrònic general. Està composta per una capa aïllant tèrmicament conductora, una placa metàl·lica i una làmina metàl·lica. Té una permeabilitat magnètica especial, una excel·lent dissipació de calor, una gran resistència mecànica i un bon rendiment de processament. A continuació es tracta de Biggs Alumini PCB relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor Biggs Alumini PCB.
  • LTC6993HS6-2#TRMPBF

    LTC6993HS6-2#TRMPBF

    LTC6993HS6-2#TRMPBF és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què vol dir semiconductor

    Els semiconductors es componen principalment de quatre parts: circuits integrats, dispositius optoelectrònics, dispositius discrets i sensors. No obstant això, com que els circuits integrats representen el 80% d'ells, els laics generalment consideren els circuits integrats com a semiconductors. En els circuits integrats, es divideixen a més en microprocessadors, memòria, dispositius lògics i dispositius analògics. Aquestes petites coses com a caixes són en realitat el que normalment anomenem xips.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • Placa de circuit imprès d'alta freqüència

    Actualment, l'electrònica d'alta freqüència és de gran preocupació, especialment en sistemes remots. Amb el ràpid desenvolupament de la comunicació per satèl·lit, els elements de dades es desenvolupen cap a una freqüència ràpida i alta.

  • Parc Industrial de la Junta de Circuit de Dongbao per construir un parc amb un valor anual de sortida de 10 mil milions de iuans

    Segons el responsable del comitè de direcció del parc industrial de Dongbao, el parc ha entrat oficialment 6 empreses, entre les quals Meidian, Weide i Jiuxiang han estat produïdes, Jinrun Dingsheng està depurant equips, Hongxin Huayin, Yongchuangxin estan en construcció. Planta

  • La fàbrica de PCB Jianding està atacant agressivament el mercat de les plaques automobilístiques i preveu gastar 3.000 milions de iuans per ampliar la capacitat de la planta Hubei Xiantao

    La fàbrica de PCB Jianding Technology està atacant de forma agressiva el camp de la placa automobilística. El dia 21, el consell d’administració de la companyia va aprovar una ampliació de capital de 100 milions de dòlars americans (uns 3.000 milions de NTD) a la planta xinesa Hubei Xiantao. A demanda, es preveu que la segona producció mensual de 400.000 peus quadrats es llanci al segon trimestre.

  • Els avantatges del PCB de coure pesat

    Els avantatges del PCB de coure pesat el converteixen en la màxima prioritat per al desenvolupament de circuits d'alta potència. La gran concentració de coure pot suportar una gran potència i una gran calor, per això s'han desenvolupat circuits d'alta potència amb aquesta tecnologia. Aquests circuits no es poden desenvolupar amb PCB de baixa concentració de coure perquè no poden suportar les grans tensions tèrmiques causades per corrents elevats i corrents que flueixen.

Envieu la consulta