Productes
Casa > Productes > XC7V585T-2FFG1761I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG és un xip FPGA amb un rendiment excel·lent i àmplies perspectives d'aplicació. Compta amb un alt rendiment, baix consum d'energia, flexibilitat i fiabilitat, el que el fa adequat per a escenaris d'aplicació que requereixen aquestes característiques.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Spartan. Aquest producte té les següents característiques i especificacions:
  • 5CGTFD9E5F35C7N

    5CGTFD9E5F35C7N

    ​5CGTFD9E5F35C7N és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) que pertany a la sèrie Cyclone V GT de la marca Altera. Aquest xip està empaquetat en 1152-BGA i és adequat per a diverses aplicacions complexes de processament de senyals digitals i comunicacions. Les característiques principals del xip 5CGTFD9E5F35C7N inclouen capacitat de processament d'alt rendiment, disseny de baix consum, interfícies d'E/S riques i programabilitat. Concretament:
  • PCB HDI EM-890K

    PCB HDI EM-890K

    Les plaques HDI es fabriquen generalment mitjançant un mètode de laminació. Com més laminacions, més alt és el nivell tècnic del tauler. Les taules HDI ordinàries es laminen bàsicament una vegada. L’IDH d’alt nivell adopta dues o més tecnologies de capes. Al mateix temps, s’utilitzen tecnologies avançades de PCB, com ara forats apilats, forats galvanitzats i perforació directa amb làser. A continuació es tracta de PCB relacionats amb EM-890K HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor els PCB HDI EM-890K.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I

    ​XCZU7EG-1FBVB900I - Processador multinucli MPSoC Zynq® UltraScale+ ™
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Introducció als semiconductors

    El germani, el silici, el seleni, l'arsenur de gal·li i molts òxids metàl·lics, sulfurs metàl·lics i altres objectes, la conductivitat dels quals es troba entre conductor i aïllant, s'anomenen semiconductors. Els semiconductors tenen algunes propietats especials. Per exemple, el termistor (termistor) per al control automàtic es pot fer utilitzant la relació entre la resistivitat i la temperatura del semiconductor; Utilitzant les seves característiques fotosensibles, es poden fabricar elements fotosensibles per al control automàtic, com fotocèl·lules, fotocèl·lules i fotoresistències.

  • Què és un circuit integrat

    El circuit integrat és una forma de miniaturització de circuits (incloent principalment equips de semiconductors, també inclouen components passius, etc.). Mitjançant un procés determinat, els transistors, resistències, condensadors, inductors i altres components i cablejats necessaris en un circuit estan interconnectats, es fabriquen en un petit o diversos xips semiconductors o substrats dielèctrics petits,

  • Origen i desenvolupament del PCB

    PCB (placa de circuit imprès), el nom xinès de la qual és placa de circuit imprès, és un dels components importants de la indústria electrònica. Gairebé tot tipus d'equips electrònics, des de rellotges i calculadores electrònics fins a ordinadors,

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Fabricació de PCB de coure pesat

    Igual que el mètode estàndard de fabricació de PCB, la fabricació de PCB de coure pesat requereix un processament més delicat.

  • Quina diferència hi ha entre xips, semiconductors i circuits integrats?

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura ambient. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc. El silici és el més influent en l'aplicació de diversos materials semiconductors.

Envieu la consulta