Productes
Casa > Productes > XC6SLX45-2CSG324I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • HI-3210PQI

    HI-3210PQI

    HI-3210PQI és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N és un producte Field Programmable Gate Array (FPGA) d'Intel, que pertany a la línia de productes Xilinx Advantage de proveïdors de FPGA, SoC, MPSoC i IC 3D totalment programables. ‌
  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB de polimida VT901

    PCB de polimida VT901

    Els productes de polimida són molt exigits per la seva gran resistència a la calor, la qual cosa comporta el seu ús en tot, des de piles de combustible fins a aplicacions militars i plaques de circuit imprès. A continuació es tracta de la PCB de Polyimide VT901, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB Polyimide VT901.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G és un xip de matriu de porta programable de camp (FPGA) d'alt rendiment produït per Intel (abans Altera, ara adquirit per Intel), pertanyent a la sèrie Arria II GX
  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins són els tipus totals de semiconductors

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductors i aïllants. Els materials comuns inclouen silici, germani, carbur de silici, nitrur de gal·li, etc. En termes generals, els semiconductors es refereixen a materials semiconductors, mentre que els triodes i els díodes són dispositius semiconductors.

  • Què són els components electrònics

    Els components electrònics són components de components electrònics i petites màquines i instruments. Sovint es componen de diverses parts i es poden utilitzar en productes similars; Sovint es refereix a algunes parts d'electrodomèstics, ràdios, comptadors i altres indústries, i és el general

  • Introducció del xip

    Xip, també conegut com microcircuit, microxip, circuit integrat (IC). Es refereix al xip de silici que conté circuits integrats, que és molt petit i sovint forma part d'ordinadors o altres equips electrònics.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

Envieu la consulta