Productes
Casa > Productes > XC6SLX150-3FGG484I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    ​5SGXMA3H3F35C4G és un FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Intel (abans Altera). Aquest FPGA té les següents característiques i especificacions:
  • 5CEFA9U19I7N

    5CEFA9U19I7N

    El 5CEFA9U19I7N Cyclone VE FPGA s'ha optimitzat per tenir el menor cost del sistema i el consum d'energia, el que el fa adequat per a diverses aplicacions de lògica de propòsit general i DSP.
  • BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 6 capes de qualsevol IDH interconnectat

    6 capes de qualsevol IDH interconnectat

    Qualsevol capa interna mitjançant forat, la interconnexió arbitrària entre capes pot satisfer els requisits de connexió de cablejat de les plaques HDI d'alta densitat. Mitjançant la configuració de làmines de silicona conductores tèrmicament, la placa de circuit té una bona dissipació de calor i resistència als cops. A continuació es detallen aproximadament 6 capes de qualsevol HDI interconnectat, espero ajudar-vos a comprendre millor 6 capes de qualsevol HDI interconnectat.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx. Aquest xip adopta l'embalatge FCBGA, que té un alt rendiment i flexibilitat, i s'utilitza àmpliament en comunicació, processament de dades, processament d'imatges i altres camps. Les seves característiques principals inclouen unitats lògiques riques i recursos d'E/S
  • BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Per què la PCB HDI s'ha de daurar i quina és la seva funció?

    Tots sabem que hi ha molts procediments per fer PCB HDI des de l'alimentació planificada fins al pas final. Un dels processos s'anomena daurat. Algunes persones poden preguntar-se quin és el paper de daurar-se?

  • La tecnologia negra més forta d'Intel: debut a la memòria cau de Flash

    A mitjan març de 2017, Intel va llançar oficialment el nou SSD DC P4800X basat en la tecnologia de flaix Optane, dirigida a aplicacions de centres de dades. Alibaba i Tencent es van desplegar per primera vegada.

  • Quines són les classificacions dels PCB

    Classificació de la placa de circuits PCB

  • Placa de circuit flexible FPC a través del mode de forat

    Actualment, la majoria dels forats perforats al tauler imprès flexible de doble cara encara són perforats per la màquina de perforació NC. La màquina de perforació NC és bàsicament la mateixa que la que s'utilitza en el tauler imprès rígid, però les condicions de perforació són diferents. Com que el tauler imprès flexible és molt prim, es poden superposar diverses peces per perforar. Si les condicions de perforació són bones, es poden superposar entre 10 i 15 peces per perforar.

  • T / CPCA 6044-2017 "Avis de publicació de l'especificació de rendiment de seguretat a la junta impresa"

    Amb el desenvolupament de la tecnologia de plaques de circuit imprès i les seves aplicacions, la indústria ha presentat més nous requisits per a la seguretat de les plaques de circuit imprès. Per tant, cal establir un estàndard de seguretat que pertany a les plaques de circuit imprès de la Xina.

  • Què és el xip C

    El xip IC (circuit integrat) és un circuit integrat format posant un gran nombre de components microelectrònics (transistors, resistències, condensadors, díodes, etc.) sobre una base de plàstic per fer un xip. Actualment, gairebé tots els xips es poden anomenar xips IC.

Envieu la consulta