Productes
Casa > Productes > TU-862HF PCB lliure d'halògens

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7 Amplificador operacional i comparador Paquet ADI/Jardno SOT-23-5 21+
  • Xc7vx550t-2ffg1158i

    Xc7vx550t-2ffg1158i

    Model: XC7VX550T-2FFG1158I Embalatge: FCBGA-1158 Tipus de producte: FPGA incrustat (matriu de porta programable de camp)
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    La placa portadora de l’IC s’utilitza principalment per portar l’IC, i hi ha línies al seu interior per conduir el senyal entre el xip i la placa de circuit. A més de la funció del transportista, la placa portadora IC també té un circuit de protecció, una línia dedicada, una ruta de dissipació de calor i un mòdul de components. Normalització i altres funcions addicionals.
  • Premeu el forat PCB

    Premeu el forat PCB

    Per exemple, des de la perspectiva de les proves de processos de producció, les proves IC es divideixen generalment en proves de xip, proves de producte acabades i proves d’inspecció. Tret que es requereixi el contrari, les proves de xip generalment només realitzen proves de corrent continu i les proves de producte acabades poden fer proves de CA o proves de corrent continu. En més casos, ambdues proves estan disponibles. El següent és sobre el PCB de forat PressFit relacionat amb el PCB, espero ajudar -vos a comprendre millor PressFit Hole PCB.
  • XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I és un tipus de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica té 6,8 milions de cel·les lògiques, funciona a una velocitat de fins a 800 MHz i compta amb 32 transceptors,
  • EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N és una matriu de portes programables en camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Aquest any, les vendes acumulades d'equips de semiconductors al Japó van superar els 75.600 milions, establint un rècord per al mateix període de la història.

    Segons les notícies de zhidongxi del 28 de juny, segons diners DJ a Taiwan, Xina, les vendes acumulades d'equips de semiconductors al Japó van superar els 75.600 milions de RMB al maig d'aquest any, la més alta del mateix període al llarg dels anys.

  • Presentació del Premi Huawei Supplier Conference 2017

    Amb la producció a gran escala de la fàbrica de Dongcheng, el volum de negoci de Shengyi Electronics a Huawei ha augmentat any rere any en els darrers anys i ha estat el principal proveïdor de PCB de Huawei.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • L'aprimament del circuit genera oportunitats de negoci de micro-perforacions d'alta gamma

    A causa de la introducció contínua de productes prims, lleugers i curts al mercat, s’ha desenvolupat l’era d’alta funció, alta velocitat i d’altres de doble alçada i la tendència d’alta freqüència, alta velocitat i multi-IO. xips ha estat desenvolupat.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • Què és un semiconductor

    Hi ha moltes formes de matèria, com sòlid, líquid, gas, plasma, etc. Normalment anomenem materials amb poca conductivitat, com el carbó, el cristall artificial, l'ambre, la ceràmica, etc., aïllants. Els metalls amb bona conductivitat, com l'or, la plata, el coure, el ferro, l'estany i l'alumini, s'anomenen conductors. El material entre conductor i aïllant es pot anomenar simplement semiconductor. En comparació amb conductors i aïllants, el descobriment de materials semiconductors és l'últim. Fins a la dècada de 1930, quan es va millorar la tecnologia de purificació de materials, l'existència dels semiconductors era realment reconeguda per la comunitat acadèmica.

Envieu la consulta