Productes
Casa > Productes > PCB TU-742HF

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N Dispositiu lògic programable de camp FPGA Altera Packaging Lot d'embalatge original de fàbrica 22+
  • XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    El xip XCZU15EG-2FFVB1156I està equipat amb memòria integrada de 26,2 Mbit i 352 terminals d'entrada/sortida. Transceptor 24 DSP, capaç de funcionar estable a 2400MT/s. També hi ha 4 interfícies 10G SFP + fibra òptica, 4 interfícies de fibra òptica 40G QSFP, 1 interfície USB 3.0, 1 interfície de xarxa Gigabit i 1 interfície DP. La placa té una seqüència d'encesa d'autocontrol i admet el mode d'inici múltiple
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E és un xip FPGA Virtex UltraScale+ de Xilinx. Compta amb 924.480 cel·les lògiques i 3600 unitats DSP i utilitza la tecnologia de procés FinFET+ de 16 nm.
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

  • Les estacions base 5G requereixen circuits d'alta freqüència i alta velocitat, PCB s'ha convertit en una línia de productes popular a l'era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) és una indústria amb un llindar tècnic relativament baix. Tanmateix, la comunicació 5G té les característiques d'alta freqüència i alta velocitat. Per tant, el PCB 5G requereix una tecnologia més alta i el llindar de la indústria s'eleva; al mateix temps, el valor de sortida també s'aixeca.

  • La nova arribada d’Apple a la cadena de subministrament de PCB hauria d’augmentar

    Es rumoreja que la publicació més ràpida d'Apple de nous productes com l'iPad Pro a finals de març del 2017, el preu de les accions es va tancar durant dos dies.

  • Hongtai us explica per què els països més desenvolupats, menys suporten el pagament per mòbil?

    Hongtai us explica, per què la gent d’aquests països desenvolupats està tan interessada en el pagament per mòbil com a mètode de pagament convenient? Perquè al seu entendre, l '"era sense diners en efectiu" amb una cobertura completa dels pagaments per mòbil amaga el perill de moltes onades fosques.

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador primer ha de determinar l'estructura de la placa de circuit utilitzada segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC)

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

Envieu la consulta