Productes
Casa > Productes > PCB de mida súper llarga

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Ep2agx65df29i5n

    Ep2agx65df29i5n

    EP2AGX65DF29I5N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Imx327lqr-c

    Imx327lqr-c

    IMX327LQR-C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 5Step HDI PCB

    5Step HDI PCB

    5Step HDI PCB es pressiona 3-6 capes primer, després s’afegeixen 2 i 7 capes i, finalment, s’afegeixen d’1 a 8 capes, un total de tres vegades. El següent és d’unes 8 capes d’HDI a 3STEP, espero ajudar-vos millor a comprendre millor 8 capes 3ste.
  • 10M04DAF256C8G

    10M04DAF256C8G

    El 10M04DAF256C8G és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • EP4SE530H35C2N

    EP4SE530H35C2N

    EP4SE530H35C2N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 10m04dau324c8g

    10m04dau324c8g

    10M04DAU324C8G és un xip FPGA de 10 sèries màximes produït per Altera (ara sota Intel) i pertany a la categoria Field Programable Gate Array (FPGA). Aquí teniu una introducció detallada sobre 10m04dau324c8g
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Introducció del xip

    Xip, també conegut com microcircuit, microxip, circuit integrat (IC). Es refereix al xip de silici que conté circuits integrats, que és molt petit i sovint forma part d'ordinadors o altres equips electrònics.

  • Com distingir la placa PCB d'una sola capa i la placa multicapa

    Segons el nombre de capes, hi ha tres tipus de plaques de circuit d'una sola cara, de doble cara i de múltiples capes, que es distingeixen segons les capes de circuit que hi ha a l'interior.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Com funciona un circuit integrat (IC)?

    Un circuit integrat (IC) funciona integrant diversos components electrònics en un material semiconductor, normalment silici.

  • La tecnologia negra més forta d'Intel: debut a la memòria cau de Flash

    A mitjan març de 2017, Intel va llançar oficialment el nou SSD DC P4800X basat en la tecnologia de flaix Optane, dirigida a aplicacions de centres de dades. Alibaba i Tencent es van desplegar per primera vegada.

Envieu la consulta