Productes
Casa > Productes > PCB R5775K

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C és un potent xip FPGA (Field Programable Gate Array) amb 20.000 unitats lògiques que es pot utilitzar per dissenyar diversos sistemes de maquinari complexos. Aquest xip té recursos d'emmagatzematge abundants, interfícies d'E/S d'alta velocitat i processadors integrats, que poden satisfer diverses necessitats d'aplicació.
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    El xip XC6SLX25-3CSG324I és un xip FPGA d'alt rendiment basat en el famós xip americà, utilitzat principalment en comunicació, transmissió de dades, processament d'imatges, processament d'àudio i altres camps. Com a producte de xip madur, XC6SLX25T-2CSG324I té una gran flexibilitat i programabilitat, que poden satisfer els requisits de disseny de diversos circuits digitals complexos.
  • Xcku040-2fbva676e

    Xcku040-2fbva676e

    XCKU040-2FBVA676E és un xip FPGA FPGA (ARRAY GATE PROGRAMABLE) basat en KINTEX ® és produït per AMD (abans Xilinx). Té un alt rendiment i una programabilitat flexible, adequada per a una àmplia gamma de camps d'aplicació, com ara centres de dades
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Avantatges del PCB HDI

    1. Pot reduir el cost del PCB HDI: quan la densitat del PCB augmenta a més de vuit capes, es fabrica amb HDI i el seu cost serà inferior al del procés de premsat complex tradicional.

  • Comprendre l'estructura del PCB de coure pesat

    Els PCB de coure pesats es fabriquen amb 4 unces o més de coure a cada capa. Els PCB de coure de 4 unces s'utilitzen més habitualment en productes comercials. La concentració de coure pot arribar a ser de 200 unces per peu quadrat.

  • Quines són les principals aplicacions dels semiconductors

    Els semiconductors s'utilitzen àmpliament en electrònica de consum, sistemes de comunicació, instruments mèdics i altres camps. Per exemple, els díodes són dispositius fets de semiconductors. La importància dels semiconductors és enorme pel que fa a la tecnologia i el desenvolupament econòmic

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Com dissenyar la laminació quan es dissenya una placa de circuits PCB de 4 capes

    Quan es dissenya una placa de circuits PCB de quatre capes, com dissenyar la pila? Teòricament, hi pot haver tres esquemes

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

Envieu la consulta