Productes
Casa > Productes > Placa de circuit imprès

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xcau10p-1ffvb676e

    Xcau10p-1ffvb676e

    XCAU10P-1FFVB676E és un Artix produït per AMD ® The UltraScale+Sèrie FPGA (Field Portage Gate Array) s’envasen en format BGA-676. Aquest xip presenta un alt rendiment, un consum baix d’energia i una gran personalització, cosa que el fa adequat per a diversos escenaris d’aplicacions d’alt rendiment. Els paràmetres específics de XCAU10P-1FFVB676E inclouen:
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xcku15p-2ffve1517i

    Xcku15p-2ffve1517i

    XCKU15P-2FFVE1517I és un xip FPGA (Field Pragramable Gate Array) de Xilinx, que pertany a la família Kintex UltraScale+. El xip utilitza la tecnologia de processos de 20 nm i compta amb 1,4 milions de cèl·lules lògiques i 5.520 rodanxes DSP.
  • Placa de flexibilitat rígida Enterprise SSD

    Placa de flexibilitat rígida Enterprise SSD

    La placa Rigid-Flex pot substituir la placa de circuit imprès composta formada per múltiples connectors, múltiples cables i cintes de cinta i té els avantatges d'un rendiment de producte més fort, una major estabilitat, un pes més lleuger i un volum menor. A continuació, es tracta de la placa d’empresa Enterprise SSD Rigid Flex, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa d’empresa Enterprise SSD Rigid Flex.
  • Xcku115-3flva1924e

    Xcku115-3flva1924e

    L’arquitectura XCKU115-3FLVA1924E inclou sèries FPGA, MPSOC i RFSOC d’alt rendiment, que poden complir una àmplia gamma de requisits d’aplicació. Els requisits del sistema, centrats en la reducció del consum d’energia total a través de nombroses tecnologies innovadores
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què vol dir semiconductor

    Els semiconductors es componen principalment de quatre parts: circuits integrats, dispositius optoelectrònics, dispositius discrets i sensors. No obstant això, com que els circuits integrats representen el 80% d'ells, els laics generalment consideren els circuits integrats com a semiconductors. En els circuits integrats, es divideixen a més en microprocessadors, memòria, dispositius lògics i dispositius analògics. Aquestes petites coses com a caixes són en realitat el que normalment anomenem xips.

  • Quins són els avantatges d'utilitzar plaques PCB multicapa?

    Els PCB multicapa poden satisfer les necessitats d'equips electrònics lleugers i miniaturitzats, reduir la connexió entre components i són senzills d'instal·lar i altament fiables.

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

  • Placa de circuit imprès d'alta freqüència

    Actualment, l'electrònica d'alta freqüència és de gran preocupació, especialment en sistemes remots. Amb el ràpid desenvolupament de la comunicació per satèl·lit, els elements de dades es desenvolupen cap a una freqüència ràpida i alta.

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

  • La funció i el principi dels xips

    La funció principal d'un xip és completar tasques de càlcul i processament, i un circuit integrat és empaquetar un circuit en un petit component.

Cerca relacionada

Placa de circuit imprès flexible

Envieu la consulta