Productes
Casa > Productes > P5040NXN72QC

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G és un tipus de FPGA (matriu de porta programable de camp) realitzat per Intel (abans Altera). Aquest FPGA específic té 110.000 elements lògics, funciona a una velocitat de fins a 660 MHz i compta amb 4,6 MB de memòria incrustada, 172 blocs DSP i 12 canals de transceptor d’alta velocitat.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E és un component electrònic de Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex UltraScale+, amb les següents característiques i especificacions:
  • Taula de bobina sobredimensionada de 10 capes

    Taula de bobina sobredimensionada de 10 capes

    La bobina sol referir-se a un enrotllament de filferro en un bucle. Les aplicacions de bobines més comunes són: motors, inductors, transformadors i antenes de bucle. La bobina del circuit es refereix a l’inductor. A continuació, es tracta d’unes 10 capes de bobina sobre-dimensionada de capes relacionades, espero ajudar-vos a comprendre millor les 10 capes de la taula de bobines sobredimensionades.
  • Bcm68655a1ifsbg

    Bcm68655a1ifsbg

    BCM68655A1IFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • AD8009ARZ

    AD8009ARZ

    L’AD8009Arz és adequat per a l’ús en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Tecnologia de la forma de la placa de circuit FPC i el mecanitzat de forats

    Actualment, el punxonat és el més utilitzat en el processament per lots de plaques de circuit FPC, i la perforació i el fresat NC s'utilitzen principalment per a plaques de circuit FPC de lots petits i mostres de plaques de circuit FPC.

  • Anàlisi de l’automatització de fàbriques de PCB i la planificació de la indústria 4.0

    El propòsit principal de l’automatització de fàbriques de PCB i la inversió en disseny intel·ligent de fàbriques és estalviar costos laborals, millorar el rendiment del producte, reduir la intensitat d’operació i organitzar de manera efectiva la producció per tal d’aconseguir una coordinació eficaç de diversos processos i un funcionament òptim de la fàbrica.

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

  • Quines són les funcions dels xips

    En l'actualitat, la indústria de l'automòbil s'està desenvolupant cap a la intel·ligència, el treball en xarxa i l'intercanvi. ADAS i la tecnologia de conducció automàtica també estan avançant ràpidament

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

  • Principis de disseny de PCB

    Per obtenir el millor rendiment dels circuits electrònics, la disposició dels components i la disposició dels cables són importants.

Envieu la consulta